<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"><channel><title>晶格超材料 | 行业新闻_制造（点击查看更多）</title><description>搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产  零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）</description><link>https://zhizao.hangyexinwen.com</link><item><title>⁣📰 圆满收官！第二届Future of AM 2026新加坡大会盛大落幕_中国网 中国商务滨海湾金沙会展中心举办的第二届国际增材制造未来大会（Future of AM 2026）以Advanced Manufacturing for Industry Transformation为主题，汇聚全球30余国院士、顶尖讲席教授及头部企业研发负责人，共同探讨AI增材、金属冶金、生物打印、晶格超材料、建筑3D打印、食品增材、智能制造机器人等前沿赛道</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/13386</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/13386</guid><pubDate>Mon, 17 Aug 2026 06:14:08 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 圆满收官！第二届Future of AM 2026新加坡大会盛大落幕_中国网 中国商务&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;滨海湾金沙会展中心举办的第二届国际增材制造未来大会（Future of AM 2026）以Advanced Manufacturing for Industry Transformation为主题，汇聚全球30余国院士、顶尖讲席教授及头部企业研发负责人，共同探讨AI增材、金属冶金、生物打印、&lt;mark&gt;晶格超材料&lt;/mark&gt;、建筑3D打印、食品增材、智能制造机器人等前沿赛道。为期三天的议程包含闭门产学研对接沙龙、期刊专场交流，以及多场主旨与分论坛，形成跨国联合课题和校企技术转化意向，官方满意度达95%，多数专家计划参与未来系列会议。大会同时公布第三届于2027年落地武汉，由武汉科技大学与AccScience Publishing主办。全球参会超过300人，覆盖高校、科研院所及产业研发团队，报告200余场、摘要260余篇，展览展出覆盖装备、材料、软件全产业链，展示了从金属合金、3D生物打印到AI仿真等全方位增材制造应用与创新结构设计的最新进展。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%A2%9E%E6%9D%90%E5%88%B6%E9%80%A0&quot;&gt;#增材制造&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E7%94%9F%E7%89%A9%E6%89%93%E5%8D%B0&quot;&gt;#生物打印&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E4%BB%BF%E7%9C%9F&quot;&gt;#AI仿真&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%99%B6%E6%A0%BC%E8%B6%85%E6%9D%90%E6%96%99&quot;&gt;#晶格超材料&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%B7%A5%E4%B8%9A%E5%BA%94%E7%94%A8&quot;&gt;#工业应用&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;http://business.china.com.cn/2026-08/17/content_43477569.shtml&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 行业供需关系紧平衡 AI需求推动半导体行业景气上行2026年第三季度起，集团将对部分产品进行适度价格调整，预计最高涨幅不超过25%，以应对全球AI与新能源汽车等新兴应用带来的持续增长需求与成本变化</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11981</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11981</guid><pubDate>Mon, 13 Jul 2026 05:28:49 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 行业供需关系紧平衡 AI需求推动半导体行业景气上行&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;2026年第三季度起，集团将对部分产品进行适度价格调整，预计最高涨幅不超过25%，以应对全球AI与新能源汽车等新兴应用带来的持续增长需求与成本变化。行业供需依然处于紧平衡状态，市场环境需要通过价格策略和整体经营调整来保持竞争力。东莞证券认为下半年AI需求将继续成为半导体行业景气的核心驱动力，建议重点关注存储、先进封装、半导体设备等高景气环节，以及晶圆代工、算力芯片、功率半导体与材料等方向的结构性投资机会，彰显国产替代的潜在共振效应。相关上市公司方面，芯朋微聚焦高可靠性电源管理芯片、功率器件及驱动产品的设计与销售，银河微电则专注半导体分立器件的研发与封装测试，力求成为领域内的专业供应商与领先制造商。整体来看，行业在AI驱动下的需求持续扩张，价格调整将帮助企业平衡成本与利润，未来投资重点将围绕高景气细分领域与国产替代的协同效应展开。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI&quot;&gt;#AI&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93&quot;&gt;#半导体&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%AD%98%E5%82%A8&quot;&gt;#存储&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%B0%81%E8%A3%85&quot;&gt;#封装&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%99%B6%E5%9C%86&quot;&gt;#晶圆&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.cfi.net.cn/newspage.aspx?id=20260713000157&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item></channel></rss>