搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产 零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）https://zhizao.hangyexinwen.comhttps://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11142https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11142Sun, 21 Jun 2026 03:23:10 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 芯片设备“铁律”，正在被打破-36氪</b><br /><br />长期以来，半导体设备市场的定价权由终端巨头与制造龙头主导，设备商在新设备导入阶段需大幅降价，而后续重复采购又被要求持续降价。然而，AI算力需求的激增正在打破这一买方主导格局，出现设备供应紧张与价格上调的现象，尤其是HBM相关的TCB设备和混合键合设备需求激增。韩国SK海力士扩产推动HBM4、多家设备厂商争抢TCB订单，韩美半导体、Hanwha Semitech与ASMPT等成为关键玩家，形成TCB与混合键合并存的局面。混合键合在HBM4阶段尚未全面替代TCB，但长期看将成为主流。测试设备领域也受AI扩产影响，FPGA、Driver IC、CPU/GPU等关键部件短缺延迟了设备交付，形成AI时代供应链的“前后道并进”难题。未来三大扩产主线将推动全球半导体设备进入新一轮上行周期：先进逻辑、存储HBM与先进封装共同拉动需求，头部厂商凭借在关键工艺节点的壁垒与产能掌控，重新塑造行业的利益分配格局。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23AI%E7%AE%97%E5%8A%9B">#AI算力</a> <a href="/search/%23HBM4">#HBM4</a> <a href="/search/%23TCB">#TCB</a> <a href="/search/%23%E6%B7%B7%E5%90%88%E9%94%AE%E5%90%88">#混合键合</a> <a href="/search/%23%E5%85%88%E8%BF%9B%E5%B0%81%E8%A3%85">#先进封装</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.36kr.com/p/3862257619293193" target="_blank">原文链接</a>