搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产 零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）https://zhizao.hangyexinwen.comhttps://zhizao.hangyexinwen.com/posts/12092https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/12092Wed, 15 Jul 2026 21:08:18 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 日均产量超15亿块！我国半年造2798亿块芯片</b><br /><br />国家统计局发布数据显示，上半年我国规模以上工业企业集成电路产量达到2798亿块，同比增长23.1%，按180天折算平均每天生产超过15亿块芯片，若以全国14亿人口分配，相当于每人约获得200块芯片。全球人工智能技术变革推动高端算力与存储芯片需求激增，相关行业如集成电路制造、智能车载设备等保持30%以上高增长。以高技术制造业、数字产品制造业为代表的新动能对经济增长贡献显著，增值占比与增长速度均呈现提速态势。统计局发言人强调集成电路在智能装备与电子产品中的广泛应用，日均产出超15亿块体现了中国半导体产业的发展动能。除芯片外，5G智能手机、3D打印设备、服务机器人等智能产品产量也保持快速增长，产业链条的多层次扩张推动整体数字化与智能化水平提升。综合来看，上半年以高技术制造和数字经济为主体的新动能推动工业增长，经济结构转型升级成效明显。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E4%BA%A7%E9%87%8F">#芯片产量</a> <a href="/search/%23%E4%BA%BA%E5%B7%A5%E6%99%BA%E8%83%BD">#人工智能</a> <a href="/search/%23%E6%96%B0%E5%8A%A8%E8%83%BD">#新动能</a> <a href="/search/%23%E9%AB%98%E6%8A%80%E6%9C%AF%E5%88%B6%E9%80%A0">#高技术制造</a> <a href="/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E7%BB%8F%E6%B5%8E">#数字经济</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.c114.com.cn/news/16/a1313960.html" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/12083https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/12083Wed, 15 Jul 2026 16:03:58 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 国家统计局：我国平均每天生产芯片超过15亿块</b><br /><br />据国家统计局消息，上半年我国新兴产业持续壮大，高技术制造业和数字产品制造业增速分别达到13.3%和12.3%，均较一季度回升。全球人工智能带来高端算力需求激增，推动集成电路产量显著增长，达到2798亿块，日均产出超过15亿块，显示芯片产业成为中国半导体发展的重要动力。以高端制造、数字经济、现代服务为代表的新动能对经济增长的贡献率超过四成；全国规模以上工业增加值同比增长5.4%，其中制造业和相关行业表现较好，分产品方面，3D打印设备、锂离子电池、工业机器人等产量同比分别增长48.5%、39.3%、28.0%，体现出新兴产业的强劲成长势头。整体来看，产业升级、科技创新与数字化转型共同推动产业链上下游协同发力，成为稳增长的重要支撑。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E6%96%B0%E5%85%B4%E4%BA%A7%E4%B8%9A">#新兴产业</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87">#芯片</a> <a href="/search/%23%E9%AB%98%E7%AB%AF%E5%88%B6%E9%80%A0">#高端制造</a> <a href="/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E7%BB%8F%E6%B5%8E">#数字经济</a> <a href="/search/%23%E5%B7%A5%E4%B8%9A%E6%9C%BA%E5%99%A8%E4%BA%BA">#工业机器人</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://stock.jrj.com.cn/2026/07/15160557814941.shtml" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11982https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11982Mon, 13 Jul 2026 05:28:50 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式_央广网</b><br /><br />全球芯片产业正处于深刻变革的临界点。文章点出当前全球芯片供应链高度集中且脆弱，被少数巨头掌控，导致既高成本又难以扩产的局面。未来的创新路径不仅在于提升现有EUV光刻的效率，更在于催生一批颠覆性替代技术，如原子光刻、X射线光刻等，它们有潜力在成本、体积、能耗和供应链复杂性上实现显著优势，推动晶体管尺寸进一步微缩并延缓物理极限。与此同时，一些新兴力量正在加速落地：挪威初创 Lace Lithography 推进氦原子束技术，X射线光刻相关团队获得巨额融资并尝试商业化，美国企业与中国科技力量也在各自领域布局，华为提出无需极紫外光刻的全新芯片架构。更具颠覆性的趋势是产业链的垂直整合，如Terafab 项目计划在美国建设全球最大芯片工厂，整合设计、掩模制造、晶圆加工、封装与测试等环节，以解芯片短缺之困。这些努力共同指向一个未来五年内可能改变全球半导体生态格局的新阶段。 <br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87">#芯片</a> <a href="/search/%23%E5%85%89%E5%88%BB">#光刻</a> <a href="/search/%23%E5%8E%9F%E5%AD%90%E5%85%89%E5%88%BB">#原子光刻</a> <a href="/search/%23X%E5%B0%84%E7%BA%BF%E5%85%89%E5%88%BB">#X射线光刻</a> # Terafab<br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://tech.cnr.cn/gstj/20260713/t20260713_527707001.shtml" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11979https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11979Mon, 13 Jul 2026 02:28:44 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式</b><br /><br />全球芯片被视为AI与经济的核心支柱，但供应链高度集中，受限于少数巨头的技术与产能。文章回顾了EUV光刻技术的现状及其脆弱性：荷兰ASML的EUV垄断导致产能不足，且成本高昂、生产周期长。与此同时，新兴光刻技术正快速崛起，包括原子光刻和X射线光刻等，它们有望在未来数十年实现芯片微缩与成本、体积、能耗的大幅下降。原子光刻以原子束替代光，潜在特征尺寸更小、成本更低、供应链简化，尽管尚存科学与工程难题；挪威初创Lace Lithography正推动在2029年前实现商业化。X射线光刻则追求更短波长与更高能量，但商业化与规模化仍待验证，Substrate与xLight等团队正在探索不同路径。华为宣布研发出无需极紫外光刻的先进半导体架构，体现芯片制造正在走向重构布局与新思路。与此同时，Terafab计划在美国构建全球最大的垂直整合芯片工厂，整合设计、掩模制造、晶圆加工、封装与测试等环节，力求破解全球分散、碎片化的现有产业格局。综合来看，未来五年全球芯片与半导体生态将迎来深刻变革，新的颠覆性技术与垂直整合模式有望打破现有垄断格局。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87">#芯片</a> <a href="/search/%23%E5%85%89%E5%88%BB">#光刻</a> <a href="/search/%23EUV">#EUV</a> <a href="/search/%23%E5%8E%9F%E5%AD%90%E5%85%89%E5%88%BB">#原子光刻</a> <a href="/search/%23X%E5%B0%84%E7%BA%BF%E5%85%89%E5%88%BB">#X射线光刻</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.cls.cn/detail/2424025" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11447https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11447Mon, 29 Jun 2026 12:39:08 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 机器人与芯片, 开启广州经济狂飙模式 - OFweek机器人网</b><br /><br />广州在2026年前五个月的经济数据中呈现稳中有进、高质量发展的态势。三大产业指标同步正增长，显示宏观政策成效与经济底盘的稳固。最具亮点的是新兴高端制造业的快速崛起，尤其是机器人与芯片两个赛道实现明显超越，成为推动广州经济增长的新引擎。机器人产业在核心部件到整机再到场景应用形成完整闭环，瑞松科技、里工实业、昊志机电等本土龙头通过高精度、自动化产品和场景化解决方案，推动产业链协同与技术跃升。芯片产业方面，粤芯半导体等企业快速放量，形成集群效应，晶圆制造、设计与第三代半导体多点开花，弥补大湾区晶圆短板，客户覆盖广泛且具备高成长性。综合来看，广州正以低调务实的姿态完成从传统商贸重镇向高端制造与科技创新高地的转型，产业迭代正在加速落地，形成新的增长动能。未来若继续巩固本土产业链协同与资本市场的支持，广州的“硬核”成绩单将进一步放大。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E5%B9%BF%E5%B7%9E%E7%BB%8F%E6%B5%8E">#广州经济</a> <a href="/search/%23%E6%9C%BA%E5%99%A8%E4%BA%BA%E4%BA%A7%E4%B8%9A">#机器人产业</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E4%BA%A7%E4%B8%9A">#芯片产业</a> <a href="/search/%23%E9%AB%98%E7%AB%AF%E5%88%B6%E9%80%A0">#高端制造</a> <a href="/search/%23%E9%9B%86%E7%BE%A4%E6%95%88%E5%BA%94">#集群效应</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://robot.ofweek.com/2026-06/ART-8321201-8420-30692522.html" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11347https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11347Fri, 26 Jun 2026 17:19:03 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 南工大团队自研芯片级双氧水装备—新闻—科学网</b><br /><br />近日，一台集装箱大小的反应设备在上海安静运转，原料氢气与氧气在常温常压下通过电化学反应直接生成高纯度电子级双氧水，整个过程无需高温高压，也不依赖有机溶剂，省去了繁琐的多级提纯。该设备由南京工业大学化工学院叶文凯团队自主研发，基于芯片级双氧水合成芯片，正与多家企业对接，标志着我国在高端电子双氧水领域首次走出一条不同于传统路线的国产化路径。电子级双氧水是芯片制程中的关键化学品，纯度要求随制程升级而大幅提高，但我国对高端双氧水的进口依存度仍高，海外企业以催化剂、膜、设备等三层壁垒长期垄断市场。传统蒽醌法高温高压、溶剂大量使用、提纯成本高，安全隐患与能耗突出，成为制约国产芯片自主可控的关键环节。为打破“卡脖子”，团队在教授朱家华指导下，提出“一步合成”的目标，攻克催化剂、反应器、膜材料三大难题。通过生物碳骨架材料与等离子体改性实现高羰基催化剂，选择性提升至99.4%，实现原料几乎100%利用；再通过重新设计流道使反应器内流速均匀、避免双氧水局部堆积和分解，产出浓度由5%提升至36.8%，超过行业标准。为延长膜寿命，团队在膜与催化剂之间增加抗氧化层，降低氧化环境。最终产出达到电子级最高标准。2024年在企业车间完成一个月连续生产测试，产线验证合格，预计推进万吨级产线建设，并持续降本。以膜材料为例，进口核心部件价格高昂，国产替代方案成本已降至每平方米约2000元；同时，团队正对接多家半导体与光伏企业，推动在不同场景落地。与传统两步法相比，该装备综合能耗下降60%，核心材料与零部件100%国产自研。南工大团队用四年时间完成材料研发、组件设计和装备集成的全链条，形成了对国产芯片产业链的重要支撑。 <br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E9%AB%98%E7%AB%AF%E5%8F%8C%E6%B0%A7%E6%B0%B4">#高端双氧水</a> <a href="/search/%23%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E5%8C%96">#国产化</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E6%9D%90%E6%96%99">#芯片材料</a> <a href="/search/%23%E4%B8%80%E4%BD%93%E5%8C%96%E5%90%88%E6%88%90">#一体化合成</a> <a href="/search/%23%E8%83%BD%E8%80%97%E9%99%8D%E4%BD%8E">#能耗降低</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://news.sciencenet.cn/htmlnews/2026/6/567209.shtm" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/10903https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/10903Sat, 13 Jun 2026 17:28:38 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 存储芯片价格暴涨近5倍，全栈自研是“坑”？多位车企高管预警：智能电动汽车非常时期至少持续五年，“能盈利就是万幸”</b><br /><br />本文聚焦中国汽车行业在近年面临的多重挑战与应对策略。上半年新车上市热潮背后，销量、利润率与营收均出现下滑，价格战边际效应减弱，行业信心承压。企业普遍预判零售市场继续下行并强调需做好心理准备，同时智能电动化进入快速收敛期，未来五年仍将是充满挑战的周期。为寻求新增长，车企积极推动出海与体系化全球化，强调本地化数据运营、生产制造、技术与品牌的全面出海，以及跨国合作与生态建设的重要性。芯片及成本压力成为核心矛盾之一，行业呼吁避免盲目自研全栈，而应通过协同创新、上游整合与数据安全来提升全球竞争力。在此基础上，企业必须以安全为核心，强调质量与可靠性，构筑长久的竞争力与可持续的商业模式。未来十年将进入微利时代，唯有精准、协同与创新，才能在全球化竞争中稳步前行。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E5%87%BA%E6%B5%B7">#出海</a> <a href="/search/%23%E6%9C%AC%E5%9C%B0%E5%8C%96">#本地化</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87">#芯片</a> <a href="/search/%23%E5%AE%89%E5%85%A8">#安全</a> <a href="/search/%23%E5%85%A8%E7%90%83%E5%8C%96">#全球化</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="http://www.nbd.com.cn/rss/toutiao/articles/4425645.html" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/9863https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/9863Fri, 15 May 2026 11:04:30 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 中企被禁，欧盟汽车厂着急：怕是又要“大地震”_腾讯新闻</b><br /><br />欧盟将扬杰科技列入制裁名单后，汽车行业担忧芯片短缺和产量下降的风险，并在收集信息、评估影响后寻求对该公司豁免。近年来欧洲汽车供应链因安世危机而受到冲击，荷兰政府强制接管安世半导体并引发全球连锁反应，导致对欧洲制造晶圆、在中国封装的供应模式产生变动。扬杰科技作为国内知名半导体企业，产品覆盖材料、晶圆、封装等，外销占比较高，欧盟市场份额不容忽视。行业专家称，生产一辆车需约三千颗芯片，供应中断将直接影响整车生产计划。中方明确反对单边制裁，呼吁尽快移出清单并维护企业正当权益，同时扬杰科技表示核心业务对民用领域，未涉军事用途，正在与律师评估制裁影响。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E6%AC%A7%E7%9B%9F%E5%88%B6%E8%A3%81">#欧盟制裁</a> <a href="/search/%23%E6%89%AC%E6%9D%B0%E7%A7%91%E6%8A%80">#扬杰科技</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E7%9F%AD%E7%BC%BA">#芯片短缺</a> <a href="/search/%23%E6%B1%BD%E8%BD%A6%E8%A1%8C%E4%B8%9A">#汽车行业</a> <a href="/search/%23%E5%AE%89%E4%B8%96%E5%8D%B1%E6%9C%BA">#安世危机</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://news.qq.com/rain/a/20260515A02GZK00?adChannelId=news" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/9708https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/9708Sun, 10 May 2026 03:43:31 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 美媒：英特尔为苹果造芯引爆市场，芯片制造业要迎来大转向？</b><br /><br />据CNBC报道，苹果计划与英特尔达成协议，英特尔将为部分设备提供芯片生产。这一消息若成真，将成为芯片行业格局的重大转变。两家公司谈判已持续一年多并在最近几个月达成初步协议，消息公布后英特尔股价大涨，苹果股价也有上升。分析师认为这将使英特尔获得对其代工业务的信任票，缓解长期困境；而对苹果而言，将打破对台积电的完全依赖并实现供应多元化。当前，台积电产能在AI芯片需求激增的背景下趋紧，苹果近年来自研芯片比例提升，但仍需高端产能。英特尔正在亚利桑那州扩大产能，其18A工艺虽被认为尚需改进，但未来有望对标台积电2nm工艺，并计划在明年实现量产。业内普遍认为英特尔已摆脱早期困难，具备成为“可靠的第二供应来源”的能力，尽管台积电仍保持强势地位。苹果若与英特尔合作，短期内对台积电影响有限，但行业格局将因多源供给而出现新变化。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> #英特尔#苹果#台积电#代工#芯片<br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://m.sohu.com/a/1020244808_104421?scm=10001.325_13-325_13.0.0-0-0-0-0.5_1334" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/9006https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/9006Mon, 20 Apr 2026 03:29:14 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 急！缺人！“平均月薪20804元”“需供比最高达16”_四川在线</b><br /><br />春季就业市场进入活跃期，2026年一季度新质生产力产业需求明显增长。以先进材料、信息技术和新能源汽产业为代表，岗位数量快速上升，机器人、光电子等技术岗增速领先，AI、新能源汽车零部件等领域也保持较快增长，薪酬水平进一步显示人才紧缺态势，月薪普遍突破一万元。新质产业显示出对高端人才的迫切需求，产业链协同和跨领域融合正在强化。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E6%96%B0%E8%B4%A8%E7%94%9F%E4%BA%A7%E5%8A%9B">#新质生产力</a> <a href="/search/%23%E9%AB%98%E7%AB%AF%E5%88%B6%E9%80%A0">#高端制造</a> <a href="/search/%23%E6%99%BA%E8%83%BD%E9%A9%BE%E9%A9%B6">#智能驾驶</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87">#芯片</a> <a href="/search/%23%E4%BA%BA%E6%89%8D%E5%9F%B9%E5%85%BB">#人才培养</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://focus.scol.com.cn/zgsz/202604/83241111.html" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8543https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8543Wed, 08 Apr 2026 06:23:23 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 马斯克Terafab项目终于“接上地气”！英特尔宣布加入 将支持芯片制造流程</b><br /><br />Terafab项目迎来关键转折，英特尔宣布加入并提供在设计、制造和封装方面的能力，以实现每年1太瓦的计算能力目标，推动人工智能与机器人技术的发展。此前 Terafab 被认为过于天马行空，缺乏半导体制造经验，但英特尔的参与被视为打破零经验困境的关键。英特尔的参与不仅带来工艺技术和封装专业知识，还可能使 Terafab 工厂由英特尔实际运营，提升项目的可行性；特斯拉、SpaceX 与 xAI 提供需求与资金，形成产学研金紧密协同的格局。分析认为，这一合作将促成未来硅逻辑、存储与封装制造方式的变革，同时为英特尔晶圆代工寻找核心大客户，强化其资本支出与量产布局。 Terafab 的愿景包括在奥斯汀建设基地，面向机器人、AI与太空数据中心的高端2纳米芯片，并借助美国政府政策支持实现更广阔的产业前景。最终，英特尔、特斯拉、SpaceX 与 xAI 的协同将使 Terafab 项目从“天马行空”走向落地实施，推动美国芯片生态的再升级。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23Terafab">#Terafab</a> <a href="/search/%23%E8%8B%B1%E7%89%B9%E5%B0%94">#英特尔</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%88%B6%E9%80%A0">#芯片制造</a> <a href="/search/%23%E4%BA%BA%E5%B7%A5%E6%99%BA%E8%83%BD">#人工智能</a> <a href="/search/%23%E7%BE%8E%E5%9B%BD%E8%8A%AF%E7%89%87">#美国芯片</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.cls.cn/detail/2337395" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8086https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8086Thu, 26 Mar 2026 14:19:09 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 马斯克造芯片，黄仁勋“反对”</b><br /><br />本次发布会聚焦马斯克对Terafab芯片工厂的愿景与实施路径。 Terafab将由特斯拉与SpaceX AI共同出资，计划在德州奥斯汀附近建设从芯片设计、光刻、制造到封装和测试的全栈垂直整合体系，目标采用2纳米工艺，月产量从10万片逐步提升至100万片，年输出力争达到1太瓦算力，并为特斯拉的自动驾驶、Optimus机器人及SpaceX相关AI系统提供算力支撑。此举意在绕开外部晶圆厂的产能瓶颈，建立长期自给自足的供应链。 文章也指出实现路径面临重重挑战：获取高端EUV光刻机、与三星的长期合作关系、组建经验丰富的半导体团队、以及马斯克提出的“无洁净室”理论等都需经过时间检验。批评与担忧集中在技术复杂性、资金投入规模、以及能否在未来几年内达到规模化产能。尽管外部评估普遍认为时间表乐观且风险高，但Terafab已促使全球半导体行业重新评估供应链自主性与区域化布局的重要性。 <br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%B7%A5%E5%8E%82">#芯片工厂</a> <a href="/search/%23%E4%BE%9B%E5%BA%94%E9%93%BE">#供应链</a> # Terafab <a href="/search/%232%E7%BA%B3%E7%B1%B3">#2纳米</a> <a href="/search/%23%E5%9E%82%E7%9B%B4%E6%95%B4%E5%90%88">#垂直整合</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://inabr.com/news/22470" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7970https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7970Mon, 23 Mar 2026 01:18:35 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 小K播早报|工信部部长：推动量子科技、生物制造等领域攻关突破 全球首个脑机接口创新产品获医保编码</b><br /><br />本文整理了科创板日报及相关报道的要点，涵盖未来产业发展、算力互联互通、OpenClaw安全指南、医保编码、企业IPO与并购等信息。李乐成部长在高层论坛强调加强未来产业科技供给，推动量子科技、生物制造、氢能/核聚变、脑机接口、具身智能、6G等领域攻关突破，强调企业主体与开放协作，健全技术预见、创新生态、治理体系，推动产业链、资金、人才深度融合，形成国际竞争力强的新赛道。上海发布国家算力互联互通行业节点建设通知，旨在实现区域间算力资源标准化互联与高效流动，提供汇聚、标识、选择等市场化服务，并接入区域节点。OpenClaw安全使用实践指南由国家网安等机构发布，针对普通用户、云服务商提出了硬件隔离、权限控制、数据安全等防护要点。市场还关注全球脑机接口获医保编码、以及科技公司动态：微信接入OpenClaw 的“龙虾”插件，马斯克宣布Terafab 将在奥斯汀落地并建设太瓦级晶圆厂以提升芯片产能，黄仁勋则强调太空数据中心的潜力及冷却挑战。部分公司公告显示上交所受理宇树科技科创板IPO、优刻得、普冉股份等的增发与并购进展，科技前沿方面，三结太阳能电池达30.02%效率、4D成像传感器、蛋白质结构预测AI升级、西电团队在异质纤维器件制造方面的突破等均体现出行业多点并进的态势。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E7%A7%91%E5%88%9B%E6%9D%BF">#科创板</a> <a href="/search/%23%E7%AE%97%E5%8A%9B%E4%BA%92%E8%81%94">#算力互联</a> <a href="/search/%23OpenClaw">#OpenClaw</a> <a href="/search/%23%E8%84%91%E6%9C%BA%E6%8E%A5%E5%8F%A3">#脑机接口</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87">#芯片</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.cls.cn/detail/2320807" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7700https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7700Sun, 15 Mar 2026 05:43:53 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 特斯拉“造芯”真来了！马斯克官宣：Terafab项目7天后启动 - 21经济网</b><br /><br />特斯拉正在推动自建芯片生态，以 Terafab 为目标在七天后启动相关计划。这一举动标志着其在电动汽车核心业务之外的扩张，同时体现出对垂直整合与自主设计的持续追求。文章回顾了特斯拉在芯片领域的多条路径：既与英伟达等厂商采购芯片、又与三星、台积电等代工厂签订制造协议，当前正在设计第五代AI芯片AI5，目标在2027年实现量产，性能预计是AI4的50倍，内存与计算能力分别提升到9倍与10倍，覆盖从车辆到机器人、AI训练及数据中心等多场景。AI6用于Optimus机器人和数据中心，AI7将指向太空级计算，后续还将有AI8/AI9。芯片设计周期约9个月，且行业需求激增导致供应紧张。马斯克强调自建芯片厂以解决产能瓶颈，提出建造“巨型芯片工厂”Terafab的愿景，目标实现制造自动驾驶与人形机器人所需的高产量。业内对该计划的看法存在分歧，认为从零起建厂难度极高，亦有观点认为可能通过与英特尔、台积电等厂商的许可和资金合作来落地。整体来看，特斯拉的芯片战略旨在推动垂直整合、提升自主话语权，并在全球半导体供需紧张的背景下寻求长期稳定的供给。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87">#芯片</a> <a href="/search/%23%E7%89%B9%E6%96%AF%E6%8B%89">#特斯拉</a> <a href="/search/%23AI5">#AI5</a> <a href="/search/%23Terafab">#Terafab</a> <a href="/search/%23%E5%9E%82%E7%9B%B4%E6%95%B4%E5%90%88">#垂直整合</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.21jingji.com/article/20260315/herald/b44fa35064101e715dad67c5ee4ac544.html" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7675https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7675Sat, 14 Mar 2026 11:29:27 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 望岳谈｜一个企业的57年，一个国家的制造史_山东_大众网</b><br /><br />海信集团57年的发展史被解读为中国制造从“跟跑”到“领跑”的蜕变历程。文章强调，规模虽重要，但真正决定质量跃升的是“量质齐升”的结合，即在拥有庞大市场和完整产业链的基础上，通过核心技术的持续积累实现突破。以海信为例，企业以26年专注于两颗芯片的坚持，终究具备全球首发的AI光色同控芯片并实现量产，体现了时间的复利所带来的竞争壁垒。若干中国巨头如华为、比亚迪、宁德时代的共同点在于选择最难、最慢、最不被理解的路径，最终具备定义规则的能力。制造业无捷径，芯片研发更像马拉松，时间的投入是最难复制的优势。海信的突破还在于打破“边界”的思维：电视只是起点，显示、控制、芯片等核心能力的“同源溢出”促成生态重构，使海信从单一产品走向系统领先。市场层面，海信国际营收占比提升至50%，体现出中国标准、中国智慧、中国方案的全球共享。海信以57年写就的中国制造厚重日记，未来仍在继续。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E6%B5%B7%E4%BF%A1">#海信</a> <a href="/search/%23%E4%B8%AD%E5%9B%BD%E5%88%B6%E9%80%A0">#中国制造</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87">#芯片</a> <a href="/search/%23%E6%98%BE%E7%A4%BA">#显示</a> <a href="/search/%23%E7%94%9F%E6%80%81">#生态</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://jinan.dzwww.com/jryw/shandong/202603/t20260314_17540064.htm" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7579https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7579Wed, 11 Mar 2026 03:58:40 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆</b><br /><br />长电科技汽车电子（上海）有限公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区启用投产，标志着公司正式进入汽车电子芯片封测领域，聚焦智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用。该工厂以高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力为目标，进一步推动我国大陆在高标准、高性能汽车芯片封测的技术升级，并为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展注入新动力。为提升生产效率与质量，该项目引入智能制造理念、智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，并结合生产监控、质量分析和缺陷识别的人工智能技术，持续提升良率与运营效益。上海方面强调“上海速度”和“长电效率”，期待通过政策支持与产业链协同，推动汽车芯片产业的深度融合与创新发展，助力上海打造世界级集成电路集群。长电科技表示将以新起点加强技术创新与智能制造建设，致力于成为行业标杆，实现绿色低碳、开放共赢的发展目标。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%B0%81%E8%A3%85">#芯片封装</a> <a href="/search/%23%E8%BD%A6%E8%A7%84%E7%BA%A7">#车规级</a> <a href="/search/%23%E6%99%BA%E8%83%BD%E5%88%B6%E9%80%A0">#智能制造</a> <a href="/search/%23%E6%B1%BD%E8%BD%A6%E7%94%B5%E5%AD%90">#汽车电子</a> <a href="/search/%23%E4%B8%8A%E6%B5%B7%E9%80%9F%E5%BA%A6">#上海速度</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.industrysourcing.cn/article/474539" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7133https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7133Fri, 27 Feb 2026 11:34:48 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> “关键里程碑”，阿斯麦：新一代EUV光刻机已准备好量产芯片</b><br /><br />路透社报道，全球唯一的商用极紫外（EUV）光刻机制造商阿斯麦（ASML）宣布新一代高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备已准备就绪，预计可在大规模生产中提升芯片性能与能效，支持台积电、英特尔等厂商的AI芯片路线图。新设备采用0.55数值孔径光学、实现8纳米分辨率，理论可支撑3纳米及以下制程并为1纳米节点留出技术储备。尽管设备具备量产条件，厂商仍需两到三年进行充分测试与整合进生产线。当前设备的正常运行率约80%，目标年底提升至90%；停机时间显著减少，累计处理过约50万片晶圆。2025年第四季度订单创纪录，超过半数来自EUV设备，全球需求旺盛。中国仍是阿斯麦重要市场，2025年销售额约占33%，但受美国出口限制，2026年中国份额或降至20%。为保障供应链，中国企业正自主研发DUV与EUV光刻机。本文为独家稿件，未经授权不得转载。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87">#芯片</a> <a href="/search/%23EUV">#EUV</a> <a href="/search/%23%E9%AB%98NA">#高NA</a> <a href="/search/%23%E9%98%BF%E6%96%AF%E9%BA%A6">#阿斯麦</a> <a href="/search/%23AI">#AI</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.guancha.cn/internation/2026_02_27_808156.shtml" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7120https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7120Fri, 27 Feb 2026 03:23:23 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 芯片制造重大突破？阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产，造价翻倍！</b><br /><br />全球光刻机龙头ASML宣布其下一代芯片制造设备已准备就绪，面向大规模量产。新设备将助力台积电、英特尔等厂商生产更强大、效率更高的芯片，进一步缩短制造成本高、步骤复杂的问题。该设备定位为高数值孔径EUV（High-NA EUV），在提高成像精度和生产效率方面具有关键作用，但造价约4亿美元，是现有EUV设备的两倍。公司表示新工具的停机时间显著缩短，迄今已生产50万片晶圆，具备绘制更精准电路图案的能力，且目前运行率约80%，计划年底提升至90%。尽管技术已趋于成熟，企业仍需两三年时间进行充分测试与整合，以实现量产落地。Pieters表示，客户对这些新工具的测试和学习周期仍在持续，因此市场普及需要阶段性推进，但新一代设备已准备好进入生产制造阶段，并可能推动OpenAI等AI芯片相关需求的扩张。总体来看，这标志着ASIC制造工艺向高NA方向迈出关键一步，未来在AI芯片领域的应用潜力巨大。不同厂商需权衡成本与收益，评估何时在量产线上全面替代旧工艺。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%88%B6%E9%80%A0">#芯片制造</a> <a href="/search/%23EUV">#EUV</a> <a href="/search/%23%E9%AB%98%E6%95%B0%E5%80%BC%E5%AD%94%E5%BE%84">#高数值孔径</a> <a href="/search/%23AI%E8%8A%AF%E7%89%87">#AI芯片</a> <a href="/search/%23%E9%87%8F%E4%BA%A7">#量产</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.cls.cn/detail/2296643" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/6528https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/6528Thu, 05 Feb 2026 23:55:16 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 人民日报访董明珠：为何要扎根制造业？对行业“内卷”有何看法？_10%公司_澎湃新闻-The Paper</b><br /><br />董明珠在格力工作36年，强调对实业的执着与耐心，要求吃得起亏。她从海利空调起步，留在珠海，靠持续学习从销售成长为部门负责人，始终以诚实带动团队。她强调用真诚赢得市场，推行先款后货，提升经销商公正，强化公信力与产品质量。<br />格力以品质驱动转型，依靠自研核心技术提升部件，在数控机床与碳化硅芯片领域取得进展。核心竞争力在于严格标准与完善检测，正通过模块化服务提升可靠性。格力金湾工厂入选智能工厂，将以其为模板推动自主品牌销售，让世界爱上中国造。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E5%88%B6%E9%80%A0%E8%BD%AC%E5%9E%8B">#制造转型</a> <a href="/search/%23%E9%AB%98%E5%93%81%E8%B4%A8">#高品质</a> <a href="/search/%23%E8%87%AA%E4%B8%BB%E5%93%81%E7%89%8C">#自主品牌</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E6%95%B0%E6%8E%A7">#芯片数控</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_32547432" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/6508https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/6508Thu, 05 Feb 2026 13:44:43 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 康斯特跌4.75%，成交额1.70亿元，近3日主力净流入-1707.42万</b><br /><br />2月5日，康斯特股价下跌4.75%，成交额1.70亿元，换手率4.98%，总市值约50.64亿元。公司聚焦商业航天、高端装备、芯片与物联网等板块，入选第三批高端装备制造业标准化试点，推动智能检测仪器标准化，提升行业水平。<br />芯片环节与外部方联合设计并流片，封装阶段完成测试提升稳定性。温度系列升级的ConST660具备智能校准、远程诊断与控制等集成功能，覆盖电力、石化、计量等行业，物联网应用逐步扩大。特斯拉单次订单规模偏小，仍在拓展阶段。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E9%AB%98%E7%AB%AF%E8%A3%85%E5%A4%87">#高端装备</a> <a href="/search/%23%E7%89%A9%E8%81%94%E7%BD%91">#物联网</a> <a href="/search/%23%E6%99%BA%E8%83%BD%E6%A3%80%E6%B5%8B">#智能检测</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87">#芯片</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://finance.sina.cn/2026-02-05/detail-inhkucci5828242.d.html?oid=WA" target="_blank">原文链接</a>