<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"><channel><title>设备短缺 | 行业新闻_制造（点击查看更多）</title><description>搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产  零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）</description><link>https://zhizao.hangyexinwen.com</link><item><title>⁣📰 供应严重短缺！韩国半导体零部件交货周期拉长 有设备商或要等40个月近期韩国半导体设备关键零部件供货周期显著拉长，部分供应商交货时间从过去的数月延长至十个月，甚至有日本采购线路的关键件交期高达40个月，严重影响设备制造与交付</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/14617</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/14617</guid><pubDate>Thu, 17 Sep 2026 11:19:05 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 供应严重短缺！韩国半导体零部件交货周期拉长 有设备商或要等40个月&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;近期韩国半导体设备关键零部件供货周期显著拉长，部分供应商交货时间从过去的数月延长至十个月，甚至有日本采购线路的关键件交期高达40个月，严重影响设备制造与交付。行业人士指出，上游产能扩张未能跟上AI热潮与基础设施投资的需求，导致零部件短缺问题持续，补充产能也为时已晚。封装设备虽有本土化供应链，但交货时间仍比正常期延长约50%，原本四个月到货的零部件现在需要六个月及以上。此外，全球对AI芯片、存储芯片需求激增推动设备需求上行，台积电等龙头企业的设备采购量不断上修，行业景气有望沿着“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”传导链条向通路延伸。各机构将洁净室投资作为国内设备需求的前瞻指标，预计2026年下半年国内半导体设备需求将加速放量，建议聚焦前道设备、核心零部件及先进封装设备等环节以应对需求提升。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93&quot;&gt;#半导体&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%AE%BE%E5%A4%87%E7%9F%AD%E7%BC%BA&quot;&gt;#设备短缺&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E9%9C%80%E6%B1%82&quot;&gt;#AI需求&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%B4%81%E5%87%80%E5%AE%A4&quot;&gt;#洁净室&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E4%BA%A7%E8%83%BD%E6%89%A9%E5%BC%A0&quot;&gt;#产能扩张&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.chinastarmarket.cn/detail/2486061&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 半导体设备龙头高密度发布新品、国产替代逻辑强化，半导体设备ETF易方达（159558）站上风口9月2日，截至11:01，半导体材料设备指数回落，相关ETF资金流向活跃</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/14033</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/14033</guid><pubDate>Wed, 02 Sep 2026 19:28:20 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 半导体设备龙头高密度发布新品、国产替代逻辑强化，半导体设备ETF易方达（159558）站上风口&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;9月2日，截至11:01，半导体材料设备指数回落，相关ETF资金流向活跃。多家企业宣布将在9月10日的科创板业绩说明会披露最新情况，同时在CSEAC 2026展会上，国内龙头企业发布6款自主研发的高端微观加工设备，涵盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积等关键工艺，显示新产品周期已缩短至两年内。展会聚焦AI赋能产业链与设备协同，行业对全球晶圆产能紧缺与海外订单回流持乐观态度，预计全球市场在2026年将达1.5万亿美元。国内产业链在科技自立自强、自主可控的口径下，2027年的业绩弹性有望进一步显现，半导体制造、设备、材料及国产算力相关领域被广泛看好。易方达半导体设备ETF紧跟产业布局，覆盖材料与设备等核心环节，相关联接基金覆盖场外渠道并提示基金投资风险。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93&quot;&gt;#半导体&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%AE%BE%E5%A4%87&quot;&gt;#设备&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI&quot;&gt;#AI&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%87%AA%E7%AB%8B%E8%87%AA%E5%BC%BA&quot;&gt;#自立自强&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E7%AE%97%E5%8A%9B&quot;&gt;#算力&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://m.jrj.com.cn/madapter/fund/2026/09/02110858328321.shtml&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 聚焦制造现场真实痛点 欧姆龙GEMBA DX数智方案落地第六届理创大赛-中宏网8月18日，山东青岛举行的第六届理创大赛吸引了欧姆龙（中国）等联合主办方，围绕制造业现场数字化转型展开</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/13515</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/13515</guid><pubDate>Thu, 20 Aug 2026 22:33:47 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 聚焦制造现场真实痛点 欧姆龙GEMBA DX数智方案落地第六届理创大赛-中宏网&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;8月18日，山东青岛举行的第六届理创大赛吸引了欧姆龙（中国）等联合主办方，围绕制造业现场数字化转型展开。以GEMBA DX现场数字化转型理念为核心，欧姆龙开放三大核心数智技术，聚焦生产效率、设备运维与人力作业三大痛点，推动现场可视化、智能化和自主化升级。行业现阶段从普及数字化设备转向对生产现场的精细化和智能化价值挖掘，企业普遍面临流程管控难、设备故障高、作业波动大等挑战。因此，欧姆龙推出Shaping the Future 2030战略第二阶段布局，把现场数据视为核心资产，提供适配实体经济的数字化解决方案，帮助提质增效、缓解人力短缺、构建高韧性生产体系。本次参赛是其本土化落地的重要实践，通过RealTime生产管理系统打通全流程数据、预兆保全预警系统实现设备故障预测、HarmoRise系统提升人力生产率，实现生产、设备、人员三场景的数字化赋能。通过场景优化迭代，持续推动技术与中国制造现场的深度结合，避免形式化升级，追求可落地、可复用、可增效的核心方案。&quot;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E5%8C%96&quot;&gt;#数字化&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E7%8E%B0%E5%9C%BA%E7%AE%A1%E7%90%86&quot;&gt;#现场管理&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%AE%BE%E5%A4%87%E8%BF%90%E7%BB%B4&quot;&gt;#设备运维&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E4%BA%BA%E5%8A%9B%E7%AE%A1%E7%90%86&quot;&gt;#人力管理&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%9C%AC%E5%9C%9F%E5%8C%96&quot;&gt;#本土化&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.zhonghongwang.com/show-140-469888-1.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 看好半导体产业链 主动基金经理挖掘高壁垒公司基金二季报显示，主动管理基金在二季度加仓半导体设备及材料，挖掘高壁垒公司并看好上游龙头</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/12352</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/12352</guid><pubDate>Tue, 21 Jul 2026 23:28:51 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 看好半导体产业链 主动基金经理挖掘高壁垒公司&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;基金二季报显示，主动管理基金在二季度加仓半导体设备及材料，挖掘高壁垒公司并看好上游龙头。广发产业甄选持续延续一季度重仓半导体的思路，布局设备与关键材料，步入三季度以“四大共振逻辑”与中外产业投资红利为基石，继续重仓半导体设备与材料。广发盛世精选二季度关注半导体制造产业机会，以产业趋势为出发点，采用分层策略构建核心仓位，重点关注晶圆制造龙头及高壁垒上游供应商，力求捕捉产业链确定性与弹性并存的标的。前十大持仓显示两基金均看好高壁垒国产设备与材料，但选股侧重点不同：前者偏向设备与材料龙头，后者偏向全产业链布局。下半年在政策与产业推动下，王丽媛认为AI需求、周期复苏与政策红利共同驱动，短期政策利好叠加AI算力需求，长期看存储芯片价格上涨、功率半导体周期、全球资本开支回升，供应链上游设备与材料具长期稀缺价值。两大细分方向为：一类是已实现批量交付、进入头部晶圆厂供应链的本土核心设备，另一类是光刻胶、电子特气、硅片、靶材等半导体关键材料，抓住AI算力带动的材料增量机会。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93&quot;&gt;#半导体&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%AE%BE%E5%A4%87&quot;&gt;#设备&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%9D%90%E6%96%99&quot;&gt;#材料&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E7%AE%97%E5%8A%9B&quot;&gt;#AI算力&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%94%BF%E7%AD%96%E7%BA%A2%E5%88%A9&quot;&gt;#政策红利&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.cs.com.cn/tzjj/01/2026/07/21/detail_2026072110025946.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 库存低位 + 产品涨价周期确立，国产替代提速，存储芯片赛道估值修复空间打开当前存储芯片行业在 AI 算力驱动下迎来结构性增量和景气上行</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/10984</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/10984</guid><pubDate>Mon, 15 Jun 2026 17:05:07 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 库存低位 + 产品涨价周期确立，国产替代提速，存储芯片赛道估值修复空间打开&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;当前存储芯片行业在 AI 算力驱动下迎来结构性增量和景气上行。文章指出，产业链各环节协同受益，存储芯片价格有望持续上行，全球供给端收紧与国产替代加速叠加利好。AI 大模型升级提升单机服务器存储需求，云端训练和端侧推理共同拉动 DRAM、NAND 等核心存储件刚性需求释放。海外头部厂商控产转产，通用型产能缩减、聚焦高毛利产品，导致供给缺口扩大，库存水平被压低到约4周左右。国内方面，科创板上市的国产龙头加速产线升级与技术研发，资金与政策扶持强化，加快国产存储替代。受景气度提升带动，存储及相关设备（晶圆刻蚀、薄膜沉积、检测等）与先进封装（如 HBM 的 2.5D/3D 封装）需求提升，设备厂商产能利用率回升，整机服务器采购量增多，形成正向产业循环。需关注市场波动与投资风险。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%AD%98%E5%82%A8%E8%8A%AF%E7%89%87&quot;&gt;#存储芯片&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E7%AE%97%E5%8A%9B&quot;&gt;#AI算力&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E6%9B%BF%E4%BB%A3&quot;&gt;#国产替代&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%B0%81%E8%A3%85%E5%8D%87%E7%BA%A7&quot;&gt;#封装升级&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%AE%BE%E5%A4%87%E9%9C%80%E6%B1%82&quot;&gt;#设备需求&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://stock.jrj.com.cn/2026/06/15095857466455.shtml&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item></channel></rss>