搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产 零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）https://zhizao.hangyexinwen.comhttps://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11230https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11230Tue, 23 Jun 2026 09:58:42 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 花落半导体设备公司！荷兰硬科技融资纪录刷新 富达、淡马锡投了</b><br /><br />荷兰半导体设备公司Nearfield Instruments宣布完成3.8亿美元D轮融资，投后估值16亿美元，创荷兰硬科技融资新高。此次融资由富达领投，淡马锡、卡塔尔投资局、ING等跟投，包括新旧投资者如Invest-NL、TNO Ventures等在内的多方力量共同出资。资金将用于推进创新路线图、建设全球应用卓越中心、提升产能、完善全球客户服务，并深化与领先晶圆厂的研发合作。Nearfield成立于2016年，专注于高精度3D量测/检测设备，核心壁垒为自研多探针并行AFM整机架构及专利扫描/成像技术，能对GAA、HBM、3D NAND等复杂三维结构进行原子级无损三维扫描，显著提升检测效率与良率稳定性。公司已通过三星量产验证并获得长期订单，处于AI驱动的半导体创新浪潮与3D架构转型的交汇点，预计在未来芯片制程日益微缩和异构堆叠加速的背景下，计量与检测技术将成为关键支撑。近年全球半导体需求旺盛，原子级制程控制成为战略要务，Nearfield的创新平台被视为推动下一代芯片创新的重要工具。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E8%BF%91%E5%9C%BA%E6%8E%A2%E9%92%88">#近场探针</a> <a href="/search/%23AFM">#AFM</a> <a href="/search/%233D%E9%87%8F%E6%B5%8B">#3D量测</a> <a href="/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93">#半导体</a> <a href="/search/%23%E7%A1%AC%E7%A7%91%E6%8A%80">#硬科技</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.cls.cn/detail/2406826" target="_blank">原文链接</a>