<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"><channel><title>量产就绪 | 行业新闻_制造（点击查看更多）</title><description>搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产  零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）</description><link>https://zhizao.hangyexinwen.com</link><item><title>⁣📰 增材制造驶入深水区： TCT亚洲展2026透视汽车制造新坐标2026年TCT亚洲展再次证明增材制造正从技术验证走向产业规模化，尤其在汽车领域的应用正逐步落地并向量产迈进</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8608</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8608</guid><pubDate>Thu, 09 Apr 2026 18:49:03 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 增材制造驶入深水区： TCT亚洲展2026透视汽车制造新坐标&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;2026年TCT亚洲展再次证明增材制造正从技术验证走向产业规模化，尤其在汽车领域的应用正逐步落地并向量产迈进。展馆规模、参展商与专业观众数量的增长，映证了增材制造在材料、设备、工艺与标准化方面的全面突破：铜铬锆等高导电高强度铜合金以及Ti-6Al-4V等钛合金材料成为新能源汽车关键部件的突破点，年产能达到300吨的MT-CuCrZr粉末示范了全链协同的成分设计、粉末制备、打印成形与性能验证能力。另一方面，整车厂对供应链的标准化要求提升，ASTM认证成为筛选供应商的关键门槛，量产层面的挑战也在逐步清晰：从快速原型、工装夹具与小批量定制，到实现部分功能性量产零件，增材制造正在改变成本、一致性与交期的博弈。出海机遇、跨行业协同也在显现，中国品牌的全球化为本土增材制造企业带来新的增长点。总之，增材制造在汽车产业的边界正在移动，未来的竞争将集中在量产就绪与供应链体系的完整性上。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%A2%9E%E6%9D%90%E5%88%B6%E9%80%A0&quot;&gt;#增材制造&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%B1%BD%E8%BD%A6%E5%BA%94%E7%94%A8&quot;&gt;#汽车应用&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%9D%90%E6%96%99%E5%88%9B%E6%96%B0&quot;&gt;#材料创新&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%A0%87%E5%87%86%E5%8C%96&quot;&gt;#标准化&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E9%87%8F%E4%BA%A7%E5%B0%B1%E7%BB%AA&quot;&gt;#量产就绪&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.industrysourcing.cn/article/475401&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 芯片制造重大突破？阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产，造价翻倍！全球光刻机龙头ASML宣布其下一代芯片制造设备已准备就绪，面向大规模量产</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7120</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7120</guid><pubDate>Fri, 27 Feb 2026 03:23:23 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 芯片制造重大突破？阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产，造价翻倍！&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;全球光刻机龙头ASML宣布其下一代芯片制造设备已准备就绪，面向大规模量产。新设备将助力台积电、英特尔等厂商生产更强大、效率更高的芯片，进一步缩短制造成本高、步骤复杂的问题。该设备定位为高数值孔径EUV（High-NA EUV），在提高成像精度和生产效率方面具有关键作用，但造价约4亿美元，是现有EUV设备的两倍。公司表示新工具的停机时间显著缩短，迄今已生产50万片晶圆，具备绘制更精准电路图案的能力，且目前运行率约80%，计划年底提升至90%。尽管技术已趋于成熟，企业仍需两三年时间进行充分测试与整合，以实现量产落地。Pieters表示，客户对这些新工具的测试和学习周期仍在持续，因此市场普及需要阶段性推进，但新一代设备已准备好进入生产制造阶段，并可能推动OpenAI等AI芯片相关需求的扩张。总体来看，这标志着ASIC制造工艺向高NA方向迈出关键一步，未来在AI芯片领域的应用潜力巨大。不同厂商需权衡成本与收益，评估何时在量产线上全面替代旧工艺。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%88%B6%E9%80%A0&quot;&gt;#芯片制造&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23EUV&quot;&gt;#EUV&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E9%AB%98%E6%95%B0%E5%80%BC%E5%AD%94%E5%BE%84&quot;&gt;#高数值孔径&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E8%8A%AF%E7%89%87&quot;&gt;#AI芯片&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E9%87%8F%E4%BA%A7&quot;&gt;#量产&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.cls.cn/detail/2296643&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item></channel></rss>