<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"><channel><title>键合设备 | 行业新闻_制造（点击查看更多）</title><description>搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产  零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）</description><link>https://zhizao.hangyexinwen.com</link><item><title>⁣📰 先进封装机械行业研究：CoWoS需求孕育国产替代机遇，关注核心增量环节设备企业后摩尔时代，制程微缩效益递减，芯片竞争转向系统集成，先进封装成为延续算力增长的重要路径</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/15900</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/15900</guid><pubDate>Fri, 23 Oct 2026 21:03:41 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 先进封装机械行业研究：CoWoS需求孕育国产替代机遇，关注核心增量环节设备企业&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;后摩尔时代，制程微缩效益递减，芯片竞争转向系统集成，先进封装成为延续算力增长的重要路径。AI资本开支由GPU扩展至CPU及云厂商自研ASIC，带动CoWoS需求快速增长，预计全球需求将由2026年138.4万片升至2027年268.2万片。台积电短期仍占主导，但海内外封装厂扩产有望推动供给多元化。&lt;br /&gt;CoWoS新增中介层制造和晶圆级组装，重塑设备体系；全球2.5D/3D封装设备市场预计2025至2030年复合增长约11.5%。晶圆键合、贴片键合合计价值量逾六成，量检测约占22%，是主要增量环节。玻璃基板凭低损耗、高互连密度及大尺寸优势成为升级方向，TGV成形与激光工艺是量产关键，预计2027年后逐步放量。&lt;br /&gt;报告看好键合、超声扫描、直写光刻及激光加工等设备国产替代，关注拓荆科技、快克智能、中科飞测、骄成超声、芯碁微装、帝尔激光和德龙激光等企业。先进封装需求增长与工艺升级带来投资机遇，但仍需警惕AI需求波动、新技术导入不及预期、竞争加剧、供应链风险及客户集中等因素。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%85%88%E8%BF%9B%E5%B0%81%E8%A3%85&quot;&gt;#先进封装&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23CoWoS&quot;&gt;#CoWoS&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%AE%BE%E5%A4%87%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E6%9B%BF%E4%BB%A3&quot;&gt;#设备国产替代&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E7%8E%BB%E7%92%83%E5%9F%BA%E6%9D%BF&quot;&gt;#玻璃基板&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E9%94%AE%E5%90%88%E8%AE%BE%E5%A4%87&quot;&gt;#键合设备&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://stock.stockstar.com/JC2026102300022303.shtml&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 一把键盘兴一城 泌阳电子制造打造产业标杆-中宏网河南泌阳县优万佳科技创新产业园正在以高效的键盘制造为核心，展现出内陆县域承接产业转移、培育电子信息产业的成效</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11338</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11338</guid><pubDate>Fri, 26 Jun 2026 09:23:41 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 一把键盘兴一城 泌阳电子制造打造产业标杆-中宏网&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;河南泌阳县优万佳科技创新产业园正在以高效的键盘制造为核心，展现出内陆县域承接产业转移、培育电子信息产业的成效。企业自研与品质管控经历32年沉淀，从研发到成品的闭环生产使自给率达到90%，并将核心制造环节从深圳迁回，投资5.5亿元建成43亩园区，形成以标准化厂房、465台设备支撑的完整产业生态。园区不仅在笔记本键盘市场占据重要地位，国内市占率超40%，二合一键盘OEM份额达50%且出口量居行业第一，同时在绿色生产方面持续发力，采用绿色工艺和设备，推动低碳、智能制造。园区现已吸纳1300多名劳动力就近就业，员工月收入普遍在4000元以上，企业与周边配套企业共同形成稳定的产业链条，未来将扩展耳机、手机保护类等新产品线，持续提升竞争力。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E4%BA%A7%E4%B8%9A%E5%9B%AD&quot;&gt;#产业园&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E9%94%AE%E7%9B%98%E5%88%B6%E9%80%A0&quot;&gt;#键盘制造&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E7%BB%BF%E8%89%B2%E5%88%B6%E9%80%A0&quot;&gt;#绿色制造&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%B0%B1%E4%B8%9A%E5%B8%A6%E5%8A%A8&quot;&gt;#就业带动&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%99%BA%E8%83%BD%E5%88%B6%E9%80%A0&quot;&gt;#智能制造&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.zhonghongwang.com/show-493-464522-1.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 把“看不见的键合力”变成可控数据 —— 奇石乐传感器在半导体键合领域的应用价值随着半导体技术向先进封装和高可靠性方向发展，键合工艺成为决定良率与性能的关键</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/6594</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/6594</guid><pubDate>Sat, 07 Feb 2026 20:35:53 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 把“看不见的键合力”变成可控数据 —— 奇石乐传感器在半导体键合领域的应用价值&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;随着半导体技术向先进封装和高可靠性方向发展，键合工艺成为决定良率与性能的关键。本文介绍奇石乐通过压电力传感器，将原本“不可见”的过程变量转化为可分析、可优化的数据基础，凸显动态力在焊针接触、压合及瞬态冲击中的核心作用。&lt;br /&gt;典型应用覆盖引线键合、倒装芯片、热压/超声等场景，核心在于实时捕捉力的变化与峰值，确保一致性。相较静态传感，压电传感的高动态响应能真实还原力的上升与回落，支撑工艺优化。国内中低端设备已有突破，高端对力测量的精度与稳定性需求仍上升，力测量逐步成为基础配置。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E9%94%AE%E5%90%88%E5%B7%A5%E8%89%BA&quot;&gt;#键合工艺&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8A%A8%E6%80%81%E5%8A%9B%E4%BC%A0%E6%84%9F&quot;&gt;#动态力传感&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8E%8B%E7%94%B5%E4%BC%A0%E6%84%9F&quot;&gt;#压电传感&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%B0%81%E8%A3%85&quot;&gt;#半导体封装&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E9%AB%98%E5%8F%AF%E9%9D%A0%E6%80%A7&quot;&gt;#高可靠性&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.industrysourcing.cn/article/473934&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item></channel></rss>