搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产 零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）https://zhizao.hangyexinwen.comhttps://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11323https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11323Fri, 26 Jun 2026 02:29:03 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> [头豹研究院]：中国半导体激光加工设备行业概览 - 发现报告</b><br /><br />半导体激光加工设备在硅片、晶圆及芯片加工中发挥关键作用，主要分为激光划片、激光打标、激光解键合和激光Trimming等类型。受国家产业政策支持和半导体终端需求推动，该行业呈增长态势。2020年至2023年，中国市场规模由20.5亿增至31.4亿，年复合增长率为15.3%，其中激光划片和打标设备各自贡献超过40%的市场份额。国际市场以DISCO、EOTechnics、ASMPT为主导，中国厂商如大族激光、德龙激光、联动科技等在加速国产替代。未来至2028年，整体市场规模有望达到70.8亿元，2024-2028年复合增长率约17.3%；其中解键合设备增长最快，预测CAGR约45.5%，划片、打标与其他设备也将持续扩大。产业链上游以激光器、光学元件为主，高端激光器多来自德国、美国，国产化程度仍需提升；中游以国际厂商为主导，中国厂商正在快速追赶；下游集中在电子、机械、通讯领域。政策方面，政府通过税收优惠和重点产业扶持来推动产业升级和国产化替代，未来随着5G、AI算力升级及先进封装的发展，激光加工设备需求将继续增长。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E6%BF%80%E5%85%89%E5%8A%A0%E5%B7%A5">#激光加工</a> <a href="/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E8%AE%BE%E5%A4%87">#半导体设备</a> <a href="/search/%23%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E6%9B%BF%E4%BB%A3">#国产替代</a> <a href="/search/%23%E5%B8%82%E5%9C%BA%E8%A7%84%E6%A8%A1">#市场规模</a> <a href="/search/%232028%E9%A2%84%E6%B5%8B">#2028预测</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.fxbaogao.com/detail/5495019" target="_blank">原文链接</a>