搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产 零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）https://zhizao.hangyexinwen.comhttps://zhizao.hangyexinwen.com/posts/9120https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/9120Wed, 22 Apr 2026 12:27:08 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 信息化观察网 - 引领行业变革</b><br /><br />AI推动下，全球芯片需求快速回暖，晶圆厂掀起新一轮扩产。台积电在2026年宣布约560亿美元资本支出，聚焦扩大产能以满足英伟达、AMD和苹果等AI相关客户，然而业内普遍预计到2027年仍难完全满足。公司表示新工厂需两到三年竣工，进一步扩产还需一两年，扩产将覆盖晶圆制造及先进封装，3nm及以上成为核心方向。<br />在此轮扩产潮中，先进封装成为关键支点，台积电美日台等地的AP9与SoIC产能正在推进，英特尔、三星等也加码封装与存储。三星在越南投资封装与HBM线，日月光、长电等封测巨头持续全球布局，美国、马来西亚、日本、德国、墨西哥等地新厂陆续动工，以提升在地化与韧性。存储厂商如三星、SK海力士在HBM及高端封装上扩产，Terafab等计划旨在提供大规模AI算力，规模与落地仍存在不确定性。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23AI%E8%8A%AF%E7%89%87">#AI芯片</a> <a href="/search/%23%E5%85%88%E8%BF%9B%E5%B0%81%E8%A3%85">#先进封装</a> <a href="/search/%233nm%E5%B7%A5%E8%89%BA">#3nm工艺</a> <a href="/search/%23%E6%99%B6%E5%9C%86%E4%BA%A7%E8%83%BD">#晶圆产能</a> <a href="/search/%23HBM">#HBM</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.infoobs.com/article/20260422/71150.html" target="_blank">原文链接</a>