搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产 零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）https://zhizao.hangyexinwen.comhttps://zhizao.hangyexinwen.com/posts/12405https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/12405Thu, 23 Jul 2026 04:43:18 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 全芯智造孟晓东：穿越Fab“数据铁幕”，用AI重塑制造EDA</b><br /><br />在WAIC 2026“链动智造，场景为先”主题活动中，全芯智造以《人工智能与制造EDA的融合发展》为核心，阐述了制造EDA在半导体产业链中的关键地位及 AI 的落地路径。制造EDA位于设计与量产之间，负责把芯片设计“蓝图”落地为可在晶圆上实现的物理形态，是芯片能否“造出来、造得好、造得快”的关键环节。全球市场长期被新思科技、Cadence、西门子等巨头垄断，国产化率较低。全芯智造选择聚焦生产制造类 EDA，通过自主研发满足产业链实际需求，并强调需要产业链协同，才能推动国产化落地。AI 在制造EDA 中面临数据安全与封闭数据、信息隔离等挑战，迫使路线必须因地制宜、分阶段推进。公司搭建统一的 AI 基础设施，整合算力、数据库、模型管理，形成计算光刻、器件仿真、良率管理和 DTMCO 等四条核心产品线的应用，并沉淀知识库支撑垂直领域大模型。通过面向计算光刻的智能体和未来晶圆厂制造智能体，实现自然语言交互、快速定位工具、生成代码，并期望可定制化本地大模型。良率管理成为对外呈现的“窗口”，通过分析-溯源-干预闭环，实时反馈并给出参数调整建议，从而提升良率与生产效率。总体而言，制造 EDA 的 AI 化不仅是对国产半导体补短板的关键一环，更是提升良率、推动工艺进步的重要隐性变量，具有长远产业意义。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23AI%E5%88%B6%E9%80%A0EDA">#AI制造EDA</a> <a href="/search/%23%E8%89%AF%E7%8E%87%E7%AE%A1%E7%90%86">#良率管理</a> <a href="/search/%23%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E5%8C%96">#国产化</a> <a href="/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E4%BA%A7%E4%B8%9A%E9%93%BE">#半导体产业链</a> <a href="/search/%23%E5%A4%A7%E6%A8%A1%E5%9E%8B">#大模型</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.guancha.cn/industry-science/2026_07_23_824750.shtml" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11145https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11145Sun, 21 Jun 2026 07:18:53 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 一天吃透一个行业263:半导体</b><br /><br />文章梳理了半导体在数字经济中的核心地位与发展动势。全球资本开支在2026年预计达到2000亿美元，AI算力驱动带来行业景气，上游存储、晶圆制造、设备和材料等环节受益明显，中国在设计、制造、封测、装备和材料等五大板块已经形成较为完整的产业链并持续扩张。国产替代与“出海”并举，头部厂商与全球设备商的合作加强，设备国产化率持续提升，去胶、清洗、刻蚀等关键环节国产化率均有显著突破，存储芯片周期推升、HBM产能扩张，以及台积电产能紧张推动三星等代工厂承接订单成为新的结构性机会。投资方向聚焦AI/算力芯片、晶圆制造、半导体设备、材料、存储芯片、先进封装与EDA设计等七大领域，相关龙头企业受益明显，市场正进入以阿尔法结构性机会为主的阶段。风险提示强调市场波动与估值匹配需谨慎。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93">#半导体</a> <a href="/search/%23%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E6%9B%BF%E4%BB%A3">#国产替代</a> <a href="/search/%23%E8%AE%BE%E5%A4%87%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E5%8C%96">#设备国产化</a> <a href="/search/%23%E5%AD%98%E5%82%A8%E8%8A%AF%E7%89%87">#存储芯片</a> <a href="/search/%23AI%E8%8A%AF%E7%89%87">#AI芯片</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://app.myzaker.com/news/article.php?pk=6a37472e8e9f093f192a5dbe" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8097https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8097Fri, 27 Mar 2026 04:08:34 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 时代财经</b><br /><br />本次 SEMICON China 展会在上海开幕即遇限流，显示行业对未来增长的强烈需求与热度。全球半导体销售在2025年达到7917亿美元，同比增长25.6%，预计2026年将突破1万亿美元，行业进入新一轮由 AI 驱动的增长周期。AI 技术正在改变设计与制造两端的格局：在制造端，晶合集成引入 Agentic AI，建立感知-认知-决策-行动的闭环，显著缩短缺陷定位时间并提升关键制程的良率；在设计端，系统级设计的需求增多，传统 EDA 无法覆盖整个系统，芯和半导体提出 STCO 系统级 EDA 以数字孪生及多物理场耦合仿真提升设计与系统协同能力，同时推进 AI for EDA 的落地以提升仿真效率。设备端也随之升级，国内厂商北方华创与中微公司推出新一代高端刻蚀设备，聚焦高选择比刻蚀以支撑 5 纳米及以下节点、GAA 与高深宽比结构的制程需求，显示国产设备在先进制程中的替换与扩产空间正在扩大。总体而言，AI 正成为推动设计、制造与设备升级的核心驱动力，半导体产业进入更高效、更智能的增长阶段。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23AI">#AI</a> <a href="/search/%23EDA">#EDA</a> <a href="/search/%23%E5%88%BB%E8%9A%80">#刻蚀</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.tfcaijing.com/article/page/482b333056496d705273322f7471613730697a5a62513d3d" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7907https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7907Sat, 21 Mar 2026 05:03:30 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 紫光云发布面向半导体行业的垂类大模型及智能体</b><br /><br />紫光云在新品发布会上推出面向工业制造与芯片半导体行业的紫鸾工业图纸大模型、紫鸾芯片设计大模型及对应的行业智能体，旨在以AI替代重复性经验劳动，贴合产业实际场景。两款大模型配套的行业智能体覆盖图纸处理、芯片设计全流程核心环节，支持根据企业需求进行定制化微调，精准适配真实生产研发场景。在半导体领域，芯片设计成本高、风险大、管理复杂且知识沉淀困难，工程师经验难以复用阻碍行业进步。紫鸾芯片设计大模型采用“大模型+专用小模型+传统算法”架构，整合五大EDA厂商手册与紫光研发经验，配备5个智能体，能够缩短开发周期、提升PPA与资源利用。工业制造方面，图纸处理效率与跨部门协同问题长期困扰企业升级，紫鸾工业图纸大模型通过五步流程实现信息零丢失、自动拆解对齐、数据全溯源与记忆机制，配套5个智能体提升审查效率，支持多格式图纸解析与逆向生成，便于定制微调。在算力方面，紫鸾6.0普惠智算平台实现通算、智算、超算“三算合一”，并提供大模型一体机与AI超融合基础设施，降低企业智能化转型门槛，统一调度异构算力，提供高效可靠的算力支持。知识赋能层面，紫鸾知识平台实现行业专业知识的整合管理与数据到知识的获取，解决私域数据无法直接服务大模型的问题。紫光云总裁王燕平表示AI落地正进入关键期，核心在于落地路径与实用价值，围绕AI重塑核心竞争力，聚焦政企市场，构建AI+行业解决方案与服务，工业与芯片半导体为重点场景。三大闭环体系解决算力、数据、应用难题，使AI真正融入产业全流程，推动企业生产力提升。此次发布的两大行业领域大模型，是紫光云“算力-数据-应用”三位一体闭环在实体经济与高端制造领域的落地实践。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23AI%E4%BA%A7%E4%B8%9A">#AI产业</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%AE%BE%E8%AE%A1">#芯片设计</a> <a href="/search/%23%E5%B7%A5%E4%B8%9A%E5%88%B6%E9%80%A0">#工业制造</a> <a href="/search/%23%E5%A4%A7%E6%A8%A1%E5%9E%8B">#大模型</a> <a href="/search/%23%E8%A1%8C%E4%B8%9A%E6%99%BA%E8%83%BD%E4%BD%93">#行业智能体</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://jiweipreview.laoyaoba.com/n/994680" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7856https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7856Thu, 19 Mar 2026 13:44:04 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 纵横看两会|“智造”强基，代表委员共话“智能经济”</b><br /><br />本次全国两会聚焦智能制造与AI在实体经济中的应用与落地，代表委员从政策环境、产业生态、标准建设、人才培养、数据赋能等维度提出系统性建议。政府工作报告继续强调“人工智能+制造业”，提出推动智能终端、智能体普及与商业化应用，显示出国家层面对智能制造的持续扶持与规模化进程的明确路径。数据表明2025年我国AI核心产业规模达到1.2万亿元，企业数量超6千家，制造业AI应用覆盖面逐步扩大，生产效率与合格率提升明显，但仍存在标准滞后、复合型人才短缺、数据与安全等瓶颈。针对这些痛点，雷军、周云杰、董明珠等代表提出具体做法：加快工程化落地、扩大应用场景、完善安全与标准体系、强化人才培养与产教融合，并推动“智能体大脑”、数据共享、行业数据标准等协同机制，以促成从技术到标准、从单点应用到场景化落地的全链条升级。同时，汽车、芯片、EDA等行业的跨领域协同被视为关键，需通过国家层面的专项研发、央企牵头、开放平台等举措，降低成本、提升自主可控能力，推动AI在制造业的系统性突破与高质量发展。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E6%99%BA%E8%83%BD%E5%88%B6%E9%80%A0">#智能制造</a> <a href="/search/%23AI%E4%BA%A7%E4%B8%9A">#AI产业</a> <a href="/search/%23%E4%BA%A7%E6%95%99%E8%9E%8D%E5%90%88">#产教融合</a> <a href="/search/%23%E6%95%B0%E6%8D%AE%E5%AE%89%E5%85%A8">#数据安全</a> <a href="/search/%23%E6%A0%87%E5%87%86%E4%BD%93%E7%B3%BB">#标准体系</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://finance.ifeng.com/c/8rcp9BI5oGL" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/805https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/805Thu, 11 Sep 2025 10:05:04 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 端侧AI芯片研讨会：从技术革新到生态构建，AI 赋能芯片设计与端侧应用</b><br /><br />第二十六届中国国际光电博览会于深圳会展中心成功举办，重点讨论了端侧AI芯片的新架构及其应用。与会专家对AI与EDA的融合进行了深入探讨，指出国内在这一领域与国际先进水平之间的差距，强调了强化学习在设计过程中的重要性。华大九天作为国内EDA领域的领军企业，展示了其在模拟芯片领域的全流程工具能力，并提出了通过AI提升设计效率的愿景。<br /><br />苏州国芯科技则专注于AI MCU芯片的研发，介绍了其CCR4001S芯片的特性及应用，强调了在端侧数据处理中的优势。公司通过提供完整的技术支持体系，降低客户的部署门槛，推动了AI技术的实际应用。此外，增芯科技在智能传感器制造方面进行了创新，建立了国内首条MEMS与ASIC协同制造产线，旨在解决传感器与芯片制造的协同问题。<br /><br />云天励飞分享了其在边缘AI推理芯片领域的进展，介绍了“算力积木”架构的灵活配置能力，以及如何满足不同应用场景的需求。随着AI技术的不断发展，企业需要通过技术创新和生态合作来降低应用门槛，实现大规模应用。海门作为长三角的产业聚集地，展示了其在AI领域的优势，吸引了众多企业的关注与投资。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E5%85%89%E7%94%B5%E5%8D%9A%E8%A7%88%E4%BC%9A">#光电博览会</a> <a href="/search/%23AI%E8%8A%AF%E7%89%87">#AI芯片</a> <a href="/search/%23EDA">#EDA</a> <a href="/search/%23%E6%99%BA%E8%83%BD%E4%BC%A0%E6%84%9F%E5%99%A8">#智能传感器</a> <a href="/search/%23%E4%BA%A7%E4%B8%9A%E5%90%88%E4%BD%9C">#产业合作</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://jiweipreview.laoyaoba.com/n/958591" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/466https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/466Wed, 03 Sep 2025 12:54:11 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 培风图南：把握“AI+制造”政策红利，发挥模拟仿真优势助力我国集成电路产业升级</b><br /><br />集成电路产业作为上海的重要支柱，近期获得政府的强力支持。上海市经济和信息化委员会发布了《上海市加快推动“AI+制造”发展的实施方案》，强调在电子自动化设计（EDA）领域的创新，旨在提升芯片设计能力和生产效率。这一政策的实施将促进整个产业链的高效运作，预计到2024年，集成电路产业规模将达到2947亿元，占据全国市场的20%。<br /><br />近年来，国内半导体企业在集成电路设计上取得了显著进展，特别是华大九天等公司在设计EDA产品的基础上，逐步向制造类EDA产品扩展。华大九天推出的“存储全流程EDA解决方案”有效解决了存储芯片在量产中的痛点，推动了中国存储市场的健康发展。同时，培风图南也在集成电路制造EDA软件国产化方面取得了显著成果，形成了完整的设计-工艺协同优化工具链。<br /><br />在“AI+制造”的政策背景下，培风图南将继续利用其Mozz TCAD平台，探索AI赋能的仿真建模技术，推动产学研合作，为中国半导体行业提供更多创新工具，助力产业升级。通过这样的努力，国内集成电路产业将更具竞争力，助力中国在全球半导体市场中的地位提升。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF">#集成电路</a> <a href="/search/%23EDA">#EDA</a> <a href="/search/%23AI%E5%88%B6%E9%80%A0">#AI制造</a> <a href="/search/%23%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E5%8C%96">#国产化</a> <a href="/search/%23%E6%8A%80%E6%9C%AF%E5%88%9B%E6%96%B0">#技术创新</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://finance.eastday.com/eastday/finance1/Business/node3/u1ai1379023.html" target="_blank">原文链接</a>