搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产 零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）https://zhizao.hangyexinwen.comhttps://zhizao.hangyexinwen.com/posts/10181https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/10181Sat, 23 May 2026 14:28:46 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 再谈谈CPO</b><br /><br />本文围绕人工智能时代的核心瓶颈——数据中心GPU 的高效互联展开，强调“计算”只是前端，真正决定性能的，是GPU之间的通信带宽与延迟。铜缆无法满足日益翻倍的带宽需求、距离限制与高功耗成为限制因素，因此光互连应运而生。光模块的结构与演化被分为三波：可插拔光模块、NPO近封装光学器件、以及CPO共封装光学器件。CPO通过将硅光子集成电路（PIC）和外部光源（<mark>ELS</mark>）集成在封装内部，显著缩短电光转换距离，降低功耗与热量，从而解决“楼梯间”拥挤与孤岛化问题，推动AI数据中心从机架间到机架内的全面光纤化。文章还详细阐述PIC 的SOI 架构、InP 激光器的外置化需求、以及CPO 的产业生态： PIC、<mark>ELS</mark>、晶圆代工、封装与材料等环节的分工与瓶颈。最后指出2026-2028 年将是 CPO 的爆发期，英伟达、Meta 等巨头的策略性投资与应用落地，将推动供应链全面升级，形成从上游激光器到下游系统的多层级竞争格局。最终观点：光互连不是单一组件的升级，而是三波叠加、并行发展的结构性变革，CPO 将成为AI 数据中心互连的核心未来。 <br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E5%85%89%E4%BA%92%E8%BF%9E">#光互连</a> <a href="/search/%23CPO">#CPO</a> <a href="/search/%23PIC">#PIC</a> <a href="/search/%23ELS">#ELS</a> <a href="/search/%23AI%E6%95%B0%E6%8D%AE%E4%B8%AD%E5%BF%83">#AI数据中心</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://news.pedaily.cn/202605/564281.shtml" target="_blank">原文链接</a>