<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"><channel><title>ICChina | 行业新闻_制造（点击查看更多）</title><description>搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产  零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）</description><link>https://zhizao.hangyexinwen.com</link><item><title>⁣📰 第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026｜乘数字智能东风，领航半导体产业新征程在全球数字化浪潮中，芯片成为数字时代的基石和新质生产力的核心引擎</title><link>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/15272</link><guid isPermaLink="true">https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/15272</guid><pubDate>Tue, 06 Oct 2026 16:13:50 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026｜乘数字智能东风，领航半导体产业新征程&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;在全球数字化浪潮中，芯片成为数字时代的基石和新质生产力的核心引擎。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12-14日在北京国家会议中心举行，展现从材料、设备、设计、制造到封测的全产业链技术成果，聚焦智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能等下游应用。展会由行业协会和研究院联合主办，汇集海内外权威机构，搭建国际化交流平台，促进产学研资深层次协同，推动国内半导体产业的自主创新与全球协同。展区设置八大专题，覆盖产业链全环节与AI应用、协同服务、元器件、地方与海外展团、产教融合、车规芯片等板块，旨在促进产业资源聚合与市场对接，提升政策传导与产业对接效率。同期将举办多场高规格论坛、对接会与新品发布，聚焦前沿技术、政策解读、海外合作及人才培养等热议方向，为参会企业提供高效的商务对接与发展指引。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93&quot;&gt;#半导体&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23ICChina&quot;&gt;#ICChina&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%99%BA%E8%83%BD%E5%88%B6%E9%80%A0&quot;&gt;#智能制造&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E5%BA%94%E7%94%A8&quot;&gt;#AI应用&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%94%BF%E7%AD%96%E8%A7%A3%E8%AF%BB&quot;&gt;#政策解读&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://news.10jqka.com.cn/20261006/c680443020.shtml&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item></channel></rss>