IPO回暖 | 行业新闻_制造（点击查看更多）

⁣📰 上半年IPO申报放量升温科创赛道扩容与从严审核并行_央广网2026年上半年IPO市场呈现结构性回暖趋势，6月集中受理量显著， Wind统计上半年三大交易所合计新增受理企业242家，同比增37%，其中6月单月198家

Tue, 07 Jul 2026 02:53:54 GMT

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📰 上半年IPO申报放量升温科创赛道扩容与从严审核并行_央广网

2026年上半年IPO市场呈现结构性回暖趋势，6月集中受理量显著， Wind统计上半年三大交易所合计新增受理企业242家，同比增37%，其中6月单月198家。按板块分布，北交所、创业板、科创板构成主体，分别受理95、51、36家；上交所主板、深交所主板各8家。新兴产业企业如人工智能、商业航天、脑机接口等成为申报亮点，呈现出行业多元与高成长性特征。进入6月末，沪深北交易所合计受理企业达到113家，日增放量态势明显，显示市场对创新企业的制度包容性正在增强，改革措施逐步落地，鼓励AI、商业航天、低空经济、量子技术与生物制造等领域企业进入上市筹备队列。科创板与创业板成扩容主力，科创板新增受理49家，同比增长133%；创业板69家，同比增长229%，两板合计118家，占比将近一半。亏损企业登陆科创板趋势明显，49家新增受理中未盈利占比近半，且7家选用第五套上市标准，覆盖生物医药、医学工程等领域。通过对科创板受理行业结构分析，半导体、芯片及IC领域占比近四成，同时高端医疗器械、创新药、机器人、商业航天、脑机接口等赛道均有代表性企业。例如，6月30日上交所受理集益威半导体科创板IPO，聚焦AI与数据中心的高速互连芯片及多场景ASIC芯片研发，映射科创板对新兴产业的覆盖。创业板方面，以制度创新打开高成长企业新通道，4月起推出第四套上市标准，要求市值不少于30亿元、最近一年营业收入不低于2亿元、最近三年营收复合增长率不低于30%，覆盖高端芯片、先进存储、生物医药、AI等领域。5月首单落地，之后多家企业相继申报，6月29日深交所受理西井科技等，至6月30日共有8家企业通过该标准申报，拟募集资金超190亿元。变革背后有“老面孔”频繁返场的现象，242家受理中约50家为此前申报后重新提交，北交所成为部分公司新选择，尽管门槛提升。北交所上半年新增受理102家，行业与市值、盈利状况等差异化定位推动多元上市路径。尽管市场回暖，监管端依然严格，6月集中受理后，中国证券业协会在7月公布第四批现场检查名单，21家企业被抽查，强调“受理即检查”的监管态势持续。综合来看，上半年IPO受理规模虽扩大，但行业分布更趋多元，半导体、AI、商业航天、创新药等领域成为主力，市场对上市企业的门槛与审慎也在持续提升。

🏷️ #IPO回暖 #科创板 #创业板 #北交所 #AI

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⁣📰 今年过半，诞生154个IPO2026年上半年，中企境内外IPO呈现持续回暖态势，上市家数与融资规模双双增长

Fri, 03 Jul 2026 15:58:53 GMT

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📰 今年过半，诞生154个IPO

2026年上半年，中企境内外IPO呈现持续回暖态势，上市家数与融资规模双双增长。境内市场A股共71家上市，较上年同期显著增加，北交所与科创板表现突出，北交所以36家居首、科创板紧随其后，深交所主板与创业板小幅调整。首发融资额约694.66亿元，科创板与深交所主板贡献显著增长，惠科、盛合晶微、胜宏科技等大额案例突出。港股推动境外IPO回暖，83家中企境外上市，A+H双重上市活跃，融资规模近1.64万亿元人民币。区域方面，广东以上市29家、融资690.25亿元领跑，浙江、江苏紧随。产业方面，科创领域仍然是主力，半导体及电子设备、机械制造、IT等行业融资额集中，行业集聚效应明显。展望未来，长鑫科技、长江存储等大型硬科技项目即将发行，更多企业计划赴港上市，A+H双重上市队伍将持续扩增。

🏷️ #IPO #A股 #港股 #A+H #半导体

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⁣📰 一季度A股新股：传统与高端制造融资金额居首德勤发布的最新报告显示，2026年第一季度A股新股市场在融资规模、新股数量、前五大IPO融资额以及企业上市与上会数量等方面均较2025年同期实现增长，显示市场逐步回暖

Fri, 10 Apr 2026 06:58:53 GMT

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📰 一季度A股新股：传统与高端制造融资金额居首

德勤发布的最新报告显示，2026年第一季度A股新股市场在融资规模、新股数量、前五大IPO融资额以及企业上市与上会数量等方面均较2025年同期实现增长，显示市场逐步回暖。传统与高端制造虽占比下降但仍领先，生命科学与医疗行业占比上升，科技、传媒和电信等行业位居后续。全球层面，尽管地缘政治与利率等不确定性仍存，全球十大IPO融资总额同比提升，香港成为全球新股融资最多的市场，纳斯达克与纽约交易所分列二三名，印度NSE位居第五。A股方面，上海证券交易所募集资金居首，北京证券交易所新股数量最多，深圳交易所新股数量与融资亦有提升。专业人士表示，随着创业板深化改革和科创板“1+6”政策落地，AI、新能源、高端制造及重点战略领域公司将在上市时具备显著优势，未来市场有望持续回暖并取得良好表现。香港方面，第一季度有40只新股上市融资1099亿港元，数量与融资额均显著增长，预计全年将有约160只新股上市融资3000亿港元以上，主要来自中国龙头企业与现有A股发行人。

🏷️ #IPO #A股 #香港 #科创板 #新股

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⁣📰 港股大爆发2026年第一季度中企境内外IPO呈现回暖态势

Thu, 09 Apr 2026 02:33:59 GMT

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📰 港股大爆发

2026年第一季度中企境内外IPO呈现回暖态势。总体统计显示，境内外上市共69家，较上年同期共同比上升，首发融资额约1340亿元人民币，较上年显著增长。分市场看，A股上市数量为30家，港股市场活跃，港交所上市企业多达39家，港股融资额贡献显著，A+H双重上市的企业数量快速增加，促使融资规模在港股主板的比重提升。地域方面，广东、浙江、江苏等地上市数量居前，融资额以广东领先；行业方面，半导体及电子设备、IT、机械制造等领域依然占据高位，多个行业的首发融资额均超百亿元，牧原股份、东鹏饮料、澜起科技等成为本季融资额最高的代表。国内市场方面，北交所扩容与科创板改革继续推进，提升制度包容性与覆盖面，推动中小企业上市；境外市场方面，港股成为关键支撑，A+H上市趋势明显，且港股监管趋严也在抬升优质中企赴港上市的热度。总体而言，2026年第一季度中企IPO市场逐步回暖，港股市场尤为突出，内地市场各板块协同发展格局逐渐清晰。

🏷️ #IPO #港股 #A股 #北交所 #科创板

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⁣📰 2025年收官，IPO盘点2025年，中企境内外IPO市场显著回暖，上市企业数量和融资规模均有所增加

Wed, 07 Jan 2026 06:14:46 GMT

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📰 2025年收官，IPO盘点

2025年，中企境内外IPO市场显著回暖，上市企业数量和融资规模均有所增加。根据清科研究中心的统计，全年共有247家中企上市，同比增加26.7%，融资额达人民币3,266.32亿元，同比增长126.4%。其中，A股市场表现突出，共有116家企业上市，首发融资额约1,286.92亿元，显示出市场活力的恢复。

在境外市场方面，131家中企成功上市，融资规模约合人民币1,979.41亿元，同比上升154.1%。尤其是在港股市场，105家中企上市，融资额达1,924.22亿元，活跃度大幅提升。此外，江苏和福建在上市数量和融资规模上表现出色，分别位居榜首，体现了地方经济的强劲发展。

整体来看，2025年中企IPO市场的回暖不仅反映了资本市场的复苏，也为更多科创企业提供了融资机会。随着政策的逐步落实和市场环境的改善，未来中企的境内外上市仍将保持稳定增长，推动经济的进一步发展。

🏷️ #IPO #中企 #A股 #港股 #融资

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⁣📰 募资49亿元！上海半导体硅片巨头冲击IPO，联想押注_腾讯新闻近期，多家半导体公司在科创板的IPO进程取得重要进展，其中上海超硅半导体股份有限公司更新了招股书，进入上市最后阶段

Sun, 09 Nov 2025 16:58:27 GMT

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📰 募资49亿元！上海半导体硅片巨头冲击IPO，联想押注_腾讯新闻

近期，多家半导体公司在科创板的IPO进程取得重要进展，其中上海超硅半导体股份有限公司更新了招股书，进入上市最后阶段。上海超硅专注于300mm和200mm半导体硅片的研发与生产，尽管公司在过去几年中收入有所增长，但仍面临巨额亏损，三年半累计亏损达38.82亿元，主要由于高额的固定资产投资和持续的运营成本。

公司在全球半导体硅片市场的份额约为1.3%，主要产品包括P型和N型硅片，广泛应用于先进制程芯片。虽然公司在技术和市场需求上具有潜力，但高客户集中度和持续亏损的财务压力使得未来发展面临挑战。公司计划募集资金49.65亿元用于扩产和研发，能否实现盈利尚待观察。

展望未来，半导体行业将在国产替代和新兴市场需求的推动下逐步回暖。上海超硅需要通过有效的融资和市场策略来提升其市场份额及盈利能力，以应对行业竞争和内部压力。整体来看，上海超硅的未来发展值得持续关注。

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