搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产 零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）https://zhizao.hangyexinwen.comhttps://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11723https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/11723Mon, 06 Jul 2026 07:14:16 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> PCB成关键瓶颈？机构爆料：制造工艺面临挑战 英伟达Kyber机架或遇延迟</b><br /><br />SemiAnalysis指出，英伟达Kyber NVL144机架架构可能延迟超过12个月，推迟至2028年。核心原因在于PCB中板制造工艺仍面临重大挑战。PCB中板是一种高层数、超大尺寸的多层PCB，主要用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备，承担系统内部“核心互联枢纽”功能，设计为正交背板以实现计算托盘与交换托盘的90°垂直互联。该中板采用78层超高层数结构，使用M9覆铜板与石英布等材料，致使良率、阻抗一致性与散热设计等难度显著增大。除Kyber NVL144延迟外，替代设计NVL72x2背靠背架构亦被取消，原因是云服务商与超大规模数据中心对其繁重运维负担持反对态度。与此同时，Rubin Ultra也被缩减，仅保留2芯片版本，未能实现规模扩展。这些因素综合表明，英伟达在扩展规模与实现高端互联架构方面正面临较大挑战，竞争对手如AMD、TPUv8i等在规模扩展方面可能获得机会。整体来看，Kyber系列的推进受制于PCB中板的制造难度与成本，短期内提高的可能性较小。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93">#半导体</a> <a href="/search/%23%E8%8B%B1%E4%BC%9F%E8%BE%BE">#英伟达</a> <a href="/search/%23PCB%E4%B8%AD%E6%9D%BF">#PCB中板</a> <a href="/search/%23Kyber">#Kyber</a> <a href="/search/%23NVL">#NVL</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.cls.cn/detail/2417600" target="_blank">原文链接</a>