搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产 零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）https://zhizao.hangyexinwen.comhttps://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8607https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8607Thu, 09 Apr 2026 18:49:02 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 特斯拉牵手英特尔造芯！搞定2纳米工艺，马斯克打通设计制造全链条 - 车东西</b><br /><br />特斯拉与英特尔携手推进Terafab芯片制造项目，计划在德州奥斯汀建设2纳米级晶圆厂，2027年下半年启动量产，2028年实现全面投产，优先服务于自动驾驶、人形机器人及SpaceX数据中心的算力芯片需求。英特尔将授权18A工艺（约等效1.8纳米），并提供全流程建厂规划与量产落地指导；特斯拉负责资金投入、基础设施与日常运营。此次合作对英特尔具有现实意义：在代工转型阶段获得特斯拉这类标杆伙伴，有助于提振市场信心并推动代工业务扩张。对全球半导体生态而言，打破设计与制造分离的格局、引入自建晶圆厂与外部工艺授权的联合模式，或将成为未来芯片产能落地的新路径，若市场验证成功，或带来更多科技企业效仿的趋势。不过，2纳米制程的高难度、从零起步的量产时间不可预测，签约到稳定产线仍需较长时间。总而言之，该合作是美国本土芯片制造迈出的关键一步，具有较强的示范性和不确定性。 <br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E8%8B%B1%E7%89%B9%E5%B0%94">#英特尔</a> <a href="/search/%23%E7%89%B9%E6%96%AF%E6%8B%89">#特斯拉</a> <a href="/search/%232%E7%BA%B3%E7%B1%B3">#2纳米</a> <a href="/search/%23Terafab">#Terafab</a> <a href="/search/%23%E6%99%B6%E5%9C%86%E5%8E%82">#晶圆厂</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://chedongxi.com/p/365141.html" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8569https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8569Wed, 08 Apr 2026 13:29:28 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 英特尔将加入特斯拉AI芯片制造项目__上海有色网</b><br /><br />英特尔宣布加入Terafab人工智能芯片项目，与马斯克旗下的SpaceX和特斯拉共同研发处理器，旨在支撑人形机器人与数据中心的算力需求。消息发布后，英特尔股价上涨，公司还对外展示了CEO陈立武与马斯克握手的照片，显示双方近期在园区会面。马斯克此前透露特斯拉计划在美国建设大型AI芯片工厂，以满足自动驾驶与相关应用的算力需求，暗示可能与英特尔展开合作。Terafab目标为年产1万亿次计算能力，推动硅逻辑、存储与封装制造方式的变革。马斯克还称SpaceX及其子公司在奥斯汀将建设两座先进芯片工厂，一座面向自动驾驶与人形机器人，另一座面向太空AI数据中心。SpaceX正计划上市，或成为历史上规模最大的IPO之一。此次合作被视为英特尔扭亏与转型的关键一步，提升投资者信心，显示公司在面临竞争时的转型成效。英特尔正进行激进的重组与裁员、资产出售，并获得英伟达及政府投资，后者现为最大股东。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93">#半导体</a> <a href="/search/%23AI%E8%8A%AF%E7%89%87">#AI芯片</a> <a href="/search/%23Terafab">#Terafab</a> <a href="/search/%23%E8%8B%B1%E7%89%B9%E5%B0%94">#英特尔</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://news.smm.cn/news/103846241" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8561https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8561Wed, 08 Apr 2026 13:29:19 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 英特尔将加入特斯拉AI芯片制造项目-汽车资讯-盖世汽车社区</b><br /><br />英特尔宣布将携手SpaceX与特斯拉共同参与Terafab人工智能芯片项目，目标是每年实现1万亿次计算能力，以支撑人形机器人与数据中心的未来发展。消息发布后，英特尔股价上涨，CEO 陈立武对外表示Terafab将引领硅逻辑、存储与封装制造的变革，并强调马斯克在推动行业变革方面的卓越记录。马斯克此前透露，将在德州奥斯汀建设两座先进芯片工厂，一座用于自动驾驶与机器人算力，另一座为太空人工智能数据中心服务。SpaceX 还在筹划IPO，可能成为史上规模最大的上市之一。对英特尔而言，此次合作被视为提升投资者信心、推动转型的关键一步，有望改善财务状况。分析师认为这是其扭亏为盈的重要里程碑，且公司在重组、裁员与资产出售等举措推进中，也获得了英伟达及政府等多方投资与支持。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23AI%E8%8A%AF%E7%89%87">#AI芯片</a> <a href="/search/%23Terafab">#Terafab</a> <a href="/search/%23%E8%8B%B1%E7%89%B9%E5%B0%94">#英特尔</a> <a href="/search/%23%E9%A9%AC%E6%96%AF%E5%85%8B">#马斯克</a> <a href="/search/%23%E8%82%A1%E5%B8%82">#股市</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://i.gasgoo.com/news/70452741.html" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8559https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8559Wed, 08 Apr 2026 10:28:55 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 超越台积电！Intel重磅官宣：加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂 颠覆芯片制造</b><br /><br />英特尔正式宣布加入TERAFAB项目，与SpaceX、xAI、特斯拉共同推动全球最大2nm芯片工厂建设，目标是实现每年1太瓦级算力产出，覆盖逻辑、存储与封装全链条。该工厂位于美国德州奥斯汀，产能目标为1000亿至2000亿颗芯片，面向特斯拉FSD与机器人边缘推理芯片，以及太空场景专用芯片。TERAFAB被视作颠覆全球芯片产业格局的关键计划，计划将80%的算力转向近地轨道卫星网络，在轨道上完成AI计算，降低对地面电力和基础设施的依赖。Intel表示将提供高性能芯片设计、制造与封装能力，协助实现每年1太瓦算力目标，并为AI与机器人领域提供支撑。合作尚未披露详细框架与法律细节，行业预计将通过整合自有工厂与第三方产能、联合投资建厂等方式形成协同供应链，可能为马斯克体系定制专属算力芯片。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23TERAFAB">#TERAFAB</a> <a href="/search/%232nm">#2nm</a> <a href="/search/%23%E7%AE%97%E5%8A%9B">#算力</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E4%BA%A7%E4%B8%9A">#芯片产业</a> <a href="/search/%23%E8%8B%B1%E7%89%B9%E5%B0%94">#英特尔</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://news.mydrivers.com/1/1114/1114305.htm" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8558https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8558Wed, 08 Apr 2026 10:28:54 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 马斯克牵手陈立武，英特尔官宣入局Terafab - 智东西</b><br /><br />芯片行业正在上演罕见的跨界合作潮。英特尔正式加入马斯克提出的Terafab AI芯片产业园，共同在德州奥斯汀建设两座芯片工厂，覆盖汽车、机器人以及太空AI数据中心的算力需求，目标是实现每年1太瓦级别的算力产出。 Terafab由SpaceX与特斯拉共同推进，计划采用2nm制程，成本预计在200亿到250亿美元之间，英特尔的参与被视为缓解马斯克独自建厂的压力，同时也帮助英特尔推动其Foundry业务与18A制程开放，开启外部代工的增长空间。英特尔近年的转型和财务压力明显，投资者对其是否能通过与大型客户的合作来提振信心寄予厚望。文章还提及亚马逊与微软等巨头已与英特尔Foundry建立深度代工关系，使用18A制程进行自研芯片的大规模量产，显示出全球AI芯片需求旺盛以及跨界联合构建完整生态的趋势。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23Terafab">#Terafab</a> <a href="/search/%23%E8%8B%B1%E7%89%B9%E5%B0%94">#英特尔</a> <a href="/search/%23AI%E8%8A%AF%E7%89%87">#AI芯片</a> <a href="/search/%23%E4%BB%A3%E5%B7%A5">#代工</a> <a href="/search/%2318A">#18A</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://zhidx.com/p/546880.html" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8543https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8543Wed, 08 Apr 2026 06:23:23 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 马斯克Terafab项目终于“接上地气”！英特尔宣布加入 将支持芯片制造流程</b><br /><br />Terafab项目迎来关键转折，英特尔宣布加入并提供在设计、制造和封装方面的能力，以实现每年1太瓦的计算能力目标，推动人工智能与机器人技术的发展。此前 <mark>Terafab</mark> 被认为过于天马行空，缺乏半导体制造经验，但英特尔的参与被视为打破零经验困境的关键。英特尔的参与不仅带来工艺技术和封装专业知识，还可能使 <mark>Terafab</mark> 工厂由英特尔实际运营，提升项目的可行性；特斯拉、SpaceX 与 xAI 提供需求与资金，形成产学研金紧密协同的格局。分析认为，这一合作将促成未来硅逻辑、存储与封装制造方式的变革，同时为英特尔晶圆代工寻找核心大客户，强化其资本支出与量产布局。 <mark>Terafab</mark> 的愿景包括在奥斯汀建设基地，面向机器人、AI与太空数据中心的高端2纳米芯片，并借助美国政府政策支持实现更广阔的产业前景。最终，英特尔、特斯拉、SpaceX 与 xAI 的协同将使 <mark>Terafab</mark> 项目从“天马行空”走向落地实施，推动美国芯片生态的再升级。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23Terafab">#Terafab</a> <a href="/search/%23%E8%8B%B1%E7%89%B9%E5%B0%94">#英特尔</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%88%B6%E9%80%A0">#芯片制造</a> <a href="/search/%23%E4%BA%BA%E5%B7%A5%E6%99%BA%E8%83%BD">#人工智能</a> <a href="/search/%23%E7%BE%8E%E5%9B%BD%E8%8A%AF%E7%89%87">#美国芯片</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.cls.cn/detail/2337395" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8537https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/8537Wed, 08 Apr 2026 03:23:36 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 英特尔加入马斯克Terafab AI芯片制造计划</b><br /><br />英特尔宣布加入Terafab AI芯片综合体，与SpaceX和特斯拉合作，计划为马斯克在机器人与数据中心的宏图提供处理器支持，公告后英特尔股价上涨。英特尔表示将以自身技术能力推动Terafab实现年产1太瓦算力的目标，助力AI与机器人领域发展。CEO 陈立武强调Terafab代表未来硅逻辑、存储芯片和封装构建方式的突破。马斯克此前公开两座位于德州奥斯汀的先进芯片工厂计划，一座用于汽车与人形机器人，另一座服务于太空环境的AI数据中心。SpaceX已秘密提交IPO申请，预计成为史上规模最大的上市之一。英特尔转型阶段通过“英特尔代工”提升外部客户信任，虽仍亏损但正向改善；18A制程技术是核心，未来或向外部客户提供。分析师认为此次合作有助于提振投资者信心，验证英特尔具备为顶尖客户提供关键项目的能力。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E8%8B%B1%E7%89%B9%E5%B0%94">#英特尔</a> <a href="/search/%23Terafab">#Terafab</a> <a href="/search/%23%E9%A9%AC%E6%96%AF%E5%85%8B">#马斯克</a> <a href="/search/%23AI%E8%8A%AF%E7%89%87">#AI芯片</a> <a href="/search/%23IPO">#IPO</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.c114.com.cn/news/6564/a1308166.html" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7974https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7974Mon, 23 Mar 2026 02:18:28 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> NE时代</b><br /><br />特斯拉正在推进自研机器人芯片的全面部署，马斯克宣布将与SpaceX、xAI共同启动TeraFab芯片制造工厂，目标是建立全球最大的私企半导体制造计划之一。该工厂覆盖逻辑、存储及先进封装全产业链，意在摆脱对台积电、三星等外部代工的依赖，形成从芯片到软件的全栈控制，与Optimus、人形机器人和Dojo等项目高度协同。预计投资200亿至250亿美元，资金来自特斯拉大规模现金储备，并得到AI愿景的长期支撑。TeraFab计划采用2nm制程，年产1000亿至2000亿颗芯片，产能相当于台积电年产量的约78%，核心用于自动驾驶、Dojo与Optimus等算力需求。为实现两大场景，工厂将分两类定制芯片：边缘推理芯片，服务Optimus与电动车等；高功率D3芯片，面向太空环境，支持在高温和辐射等极端条件下运行。马斯克提出地面算力已接近天花板，太空算力因太阳能优势与高密度部署潜力更大，计划每年产出超1万亿瓦算力，其中80%用于太空。TeraFab还将建设1万亿瓦级太阳能发电设施，形成地面-太空的战略闭环。未来希望通过自研芯片实现100%自主控制，降低成本，提升递进式迭代效率，使三家企业协同形成从芯片制造、轨道部署到AI运算的完整闭环，并推动人类迈向银河文明的长期目标。未来在月球试验与星际探索中，Optimus等机器人将成为推进力量。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E7%89%B9%E6%96%AF%E6%8B%89">#特斯拉</a> <a href="/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93">#半导体</a> <a href="/search/%23TeraFab">#TeraFab</a> <a href="/search/%23Optimus">#Optimus</a> <a href="/search/%23AI%E7%AE%97%E5%8A%9B">#AI算力</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://ne-time.cn/web/article/38240" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7709https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7709Sun, 15 Mar 2026 09:48:53 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 特斯拉“造芯”真来了！马斯克官宣：Terafab项目7天后启动</b><br /><br />特斯拉宣布将启动Terafab项目，计划在七天后启动，这标志着公司在核心电动汽车业务之外的一次重大扩张，同时也是一项耗资巨大的工程的开启。文章回顾马斯克多次强调自建芯片工厂的设想，并提及Terafab意在打造类似Gigafactory的专门芯片生产基地，以实现全面垂直整合和解决供应瓶颈。目前全球高端芯片产线多由台积电、三星、英特尔等厂商主导，特斯拉既从外部采购芯片，也在内部开发AI芯片，且已与多家代工厂签署制造协议。特斯拉正在设计第五代AI芯片AI5，目标于2027年量产，性能预计比AI4提升显著，适用于从汽车到机器人、AI训练和数据中心等广泛场景；AI6、AI7等后续版本正在研发中，设计周期约9个月。行业热潮推动半导体需求激增，供应成为主要瓶颈，马斯克的自建计划被部分专家视为高难度挑战，亦有观点认为建立许可合作、共同投资的路径更为现实。 Terafab若落地，可能带来对英特尔、台积电等厂商的协作与资金投入，推动特斯拉在AI芯片领域的自主化与全面扩张。 <br /><br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E7%89%B9%E6%96%AF%E6%8B%89">#特斯拉</a> <a href="/search/%23Terafab">#Terafab</a> <a href="/search/%23AI%E8%8A%AF%E7%89%87">#AI芯片</a> <a href="/search/%23%E8%87%AA%E5%BB%BA%E5%8E%82">#自建厂</a> <a href="/search/%23AI5">#AI5</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.cls.cn/detail/2313116" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7700https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7700Sun, 15 Mar 2026 05:43:53 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 特斯拉“造芯”真来了！马斯克官宣：Terafab项目7天后启动 - 21经济网</b><br /><br />特斯拉正在推动自建芯片生态，以 <mark>Terafab</mark> 为目标在七天后启动相关计划。这一举动标志着其在电动汽车核心业务之外的扩张，同时体现出对垂直整合与自主设计的持续追求。文章回顾了特斯拉在芯片领域的多条路径：既与英伟达等厂商采购芯片、又与三星、台积电等代工厂签订制造协议，当前正在设计第五代AI芯片AI5，目标在2027年实现量产，性能预计是AI4的50倍，内存与计算能力分别提升到9倍与10倍，覆盖从车辆到机器人、AI训练及数据中心等多场景。AI6用于Optimus机器人和数据中心，AI7将指向太空级计算，后续还将有AI8/AI9。芯片设计周期约9个月，且行业需求激增导致供应紧张。马斯克强调自建芯片厂以解决产能瓶颈，提出建造“巨型芯片工厂”Terafab的愿景，目标实现制造自动驾驶与人形机器人所需的高产量。业内对该计划的看法存在分歧，认为从零起建厂难度极高，亦有观点认为可能通过与英特尔、台积电等厂商的许可和资金合作来落地。整体来看，特斯拉的芯片战略旨在推动垂直整合、提升自主话语权，并在全球半导体供需紧张的背景下寻求长期稳定的供给。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87">#芯片</a> <a href="/search/%23%E7%89%B9%E6%96%AF%E6%8B%89">#特斯拉</a> <a href="/search/%23AI5">#AI5</a> <a href="/search/%23Terafab">#Terafab</a> <a href="/search/%23%E5%9E%82%E7%9B%B4%E6%95%B4%E5%90%88">#垂直整合</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.21jingji.com/article/20260315/herald/b44fa35064101e715dad67c5ee4ac544.html" target="_blank">原文链接</a>https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7695https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/7695Sat, 14 Mar 2026 23:38:32 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 马斯克：特斯拉自建 </b><mark><b>TeraFab</b></mark><b> 晶圆厂项目七天后启动</b><br /><br />据IT之家报道，马斯克通过 X 平台宣布，特斯拉自建 <mark>TeraFab</mark> 晶圆厂项目将在 7 天后上线。此前在 2025Q4 财报电话会中，马斯克指出芯片产能可能成为未来中期增长的瓶颈，并且外部产能不足以满足需求，因此有必要建设自有晶圆厂。设想中的 <mark>TeraFab</mark> 将整合逻辑制程、存储半导体与先进封装等环节，覆盖芯片制造全流程，有助于提升产能自主性并抵御外部风险。今年初他在《Moonshots》采访中甚至提出要建一座可生产 2nm 芯片的工厂，并对洁净室标准发起挑战，表示特斯拉将实现 2nm 工厂，甚至在其中吃汉堡、抽雪茄的场景。若成型，<mark>TeraFab</mark> 有望显著增强特斯拉的供给弹性和技术自主权。虽然具体落地时间、资本规模及技术路径尚未最终确认，但该计划无疑将成为公司未来的重要战略方向。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23%E7%89%B9%E6%96%AF%E6%8B%89">#特斯拉</a> <a href="/search/%23TeraFab">#TeraFab</a> <a href="/search/%232nm">#2nm</a> <a href="/search/%23%E6%99%B6%E5%9C%86%E5%8E%82">#晶圆厂</a> <a href="/search/%23%E8%87%AA%E4%B8%BB%E4%BA%A7%E8%83%BD">#自主产能</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://finance.sina.cn/tech/2026-03-14/detail-inhqytnn0126644.d.html?oid=WA" target="_blank">原文链接</a>