搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产 零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）https://zhizao.hangyexinwen.comhttps://zhizao.hangyexinwen.com/posts/13869https://zhizao.hangyexinwen.com/posts/13869Sun, 30 Aug 2026 03:33:53 GMT⁣<br /><b><i><b>📰</b></i> 【一周芯热点】华为与美科技巨头签约；美国拟加征新一轮芯片关税</b><br /><br />本周半导体行业要点聚焦多项重大事件。华为对惠普授权关键Wi-Fi专利，覆盖全球销售的电脑及外设，体现出华为在Wi-Fi技术领域的持续商业化与授权流量；美国拟扩围征税范围至笔记本、游戏主机及数据中心服务器等芯片使用相关产品，条件性投资回流政策或将成为关税工具的核心机制。国家统计局数据显示1—7月集成电路行业利润大幅上涨，利润同比增18.5倍，电子、AI基础设施驱动的算力需求带动高技术制造业成为利润增长主力，尤其是算力芯片、存储芯片等领域。常州星宇股份因解聘应届生事件被调查并致歉，政府介入并提出后续就业服务以保障职工权益。香农芯创半年报显示营收与利润大幅增长，海普存储等业务快速上涨促成利润提升。康希通信拟以1.51亿元收购知融科技，布局微波毫米波相控阵芯片，拓展射频前端与多频段能力。小米发布玄戒三款芯片，其中O3以3nm工艺带来高性能，O100与D100聚焦AI及智驾应用，表现出强劲的自研芯片布局。ST康佳宣布主动退市以保护中小股东，苹果推出2nm M6与M5 Ultra两款芯片，全面提升性能与AI算力，标志着高端芯片技术持续升级。<br /><br /><i><b>🏷️</b></i> <a href="/search/%23WiFi">#WiFi</a> <a href="/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87">#芯片</a> <a href="/search/%23AI">#AI</a> <a href="/search/%23%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E8%87%AA%E7%A0%94">#国产自研</a> <a href="/search/%23%E8%8B%B9%E6%9E%9C">#苹果</a><br /><br /><i><b>🔗</b></i> <a href="https://www.laoyaoba.com/n/1095060" target="_blank">原文链接</a>