⁣
📰 臻宝科技披露招股意向书 拟在上交所科创板挂牌上市

本次招股意向显示，臻宝科技拟在科创板发行3882.26万股A股，募集资金11.98亿元，聚焦为集成电路与显示面板行业提供制造设备真空腔体及表面处理解决方案。其主要产品涵盖硅、石英、碳化硅等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务，已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化平台，覆盖IC制造设备的刻蚀、沉积、蒸镀等工艺。2023-2025 年营收分别为5.06、6.35、8.68亿元，归母净利润为1.09、1.52、2.26亿元；2026年一季度营收2.23亿元、净利润5102.55万元，增速显著。募投将用于提升硅、石英、碳化硅等零部件产能与生产效率，推动石墨、碳化硅等材料及新型部件的研发与应用，完善一体化优势，促进国产化水平提升。通过自研投入与扩产，臻宝科技意在提升核心竞争力、扩大品牌影响力，加速国内半导体零部件国产化，完善国内供应链，支撑集成电路制造行业的稳定可持续发展。

🏷️ #科创板 #半导体 #国产化 #原材料 #一体化

🔗 原文链接