📰 共达电声入局激光精密加工 卡位半导体材料制造|速读公告

共达电声拟通过增资并控股浙江镝嘉,切入超硬材料激光精密加工领域,拓展半导体制造环节的应用。铍以碳化硅、金刚石等超硬材料的深加工能力为核心,能在半导体设备核心部件如喷淋头及PCB钻针等场景提供高耐腐蚀、高硬度、良好导热性与低摩擦的解决方案,有望突破传统加工瓶颈。此次交易以自筹资金增资至不超过2亿元并通过增资和任命统筹实现对镝嘉51%及以上实际控制权,尚处筹划阶段且不构成重大资产重组。镝嘉的技术协同有望优化共达电声在声学模组、MEMS及相关金属陶瓷零部件的制程,提高加工精度与良品率,从而降低成本;同时,双方将联合开发适用于声学或半导体行业的专用激光加工设备。总体看,此举有望为公司打开新增量市场,提升新材料在制造环节的渗透率,推动业务多元化与成长空间。需要注意的是,交易价格与终极成行性尚存在不确定性。

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