📰 芯联集成拟合资投建200亿芯片制造项目
芯联集成宣布与杭绍临空共同出资设立合资公司芯联先进，计划建设一条月产5万片12英寸车规级数模混合芯片生产线，覆盖40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/DrMOS、55nm硅光/激光驱动等领域。该四期项目总投资约200亿元，资本金120亿元，银行贷款80亿元。增资后，芯联集成对芯联先进的持股降至25.1%，地方产业基金及其他投资主体各自持股25%与49.9%，实现多方协同与资金风险分散。此前公司已完成三期产能建设，发展轨迹显示国内芯片国产替代深入，车规级和工业级芯片成为高门槛、高可靠性方向。另有公告称，芯联集成拟出售部分资产并向芯联先进转让相关专利与非专利技术，转让对价约12.11亿元，技术平移有助于缩短调试与认证周期，释放核心技术商业价值，利于企业财务与创新持续性。该项目将提升产能布局与高端芯片矩阵，支撑长期稳健发展。
🏷️ #车规芯片 #合资扩产 #产业基金 #技术平移 #高端芯片
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📰 芯联集成拟合资投建200亿芯片制造项目
芯联集成宣布与杭绍临空共同出资设立合资公司芯联先进，计划建设一条月产5万片12英寸车规级数模混合芯片生产线，覆盖40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/DrMOS、55nm硅光/激光驱动等领域。该四期项目总投资约200亿元，资本金120亿元，银行贷款80亿元。增资后，芯联集成对芯联先进的持股降至25.1%，地方产业基金及其他投资主体各自持股25%与49.9%，实现多方协同与资金风险分散。此前公司已完成三期产能建设，发展轨迹显示国内芯片国产替代深入，车规级和工业级芯片成为高门槛、高可靠性方向。另有公告称，芯联集成拟出售部分资产并向芯联先进转让相关专利与非专利技术，转让对价约12.11亿元，技术平移有助于缩短调试与认证周期，释放核心技术商业价值，利于企业财务与创新持续性。该项目将提升产能布局与高端芯片矩阵，支撑长期稳健发展。
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