📰 营收高增与持续亏损并行，粤芯半导体创业板过会
粤芯半导体在深圳证券交易所上市审核委员会的审议中被认定符合发行、上市及信息披露条件，若完成注册发行，将成为首家登陆创业板的晶圆制造企业。公司是大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，填补华南地区晶圆制造空白，但也面临高增长同时产生持续亏损、高资产负债率等风险。2023-2025年营业收入呈现快速增长，年均复合增速约57.3%，但同期归母净利润累计亏损逾65亿元，2025末未分配利润为-100.81亿元。2026年一季度营收同比增长72%，但净利润继续亏损，若按现有假设，2029年才可能实现合并报表层面的扭亏为盈。客户集中度较高，前五大客户收入在2023-2025年分别占比53.90%、60.34%和62.68%，股权结构分散，尚无控股股东。IPO计划发行不超过788,530,465股，占发行后总股本不低于10%，募集资金75亿元，重点用于扩大12英寸集成电路模拟工艺、研发平台及补充流动资金。公司现有两座12英寸晶圆厂，规划总产能8万片/月，2025年末实际产能6.33万片/月、利用率约96.38%，三期扩产即粤芯四期将增至12万片/月。当前在手订单约32.12万片，金额约1.533亿元。作为大湾区的“链主”企业，粤芯自2017年落地广州并实现量产，覆盖国内外上市公司及大量客户，未来行业景气及AI需求有望带动其成长。总体来看，若上市后盈利能力未能改善，仍存在退市风险，但其技术壁垒和产能布局可为高资产负债率企业在资本市场探索提供参考。品牌共识与区域产业协同有望为其资本市场路径增添借鉴意义。
🏷️ #晶圆制造 #12英寸 #创业板 #粤芯半导体 #高负债率
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📰 营收高增与持续亏损并行，粤芯半导体创业板过会
粤芯半导体在深圳证券交易所上市审核委员会的审议中被认定符合发行、上市及信息披露条件，若完成注册发行，将成为首家登陆创业板的晶圆制造企业。公司是大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，填补华南地区晶圆制造空白，但也面临高增长同时产生持续亏损、高资产负债率等风险。2023-2025年营业收入呈现快速增长，年均复合增速约57.3%，但同期归母净利润累计亏损逾65亿元，2025末未分配利润为-100.81亿元。2026年一季度营收同比增长72%，但净利润继续亏损，若按现有假设，2029年才可能实现合并报表层面的扭亏为盈。客户集中度较高，前五大客户收入在2023-2025年分别占比53.90%、60.34%和62.68%，股权结构分散，尚无控股股东。IPO计划发行不超过788,530,465股，占发行后总股本不低于10%，募集资金75亿元，重点用于扩大12英寸集成电路模拟工艺、研发平台及补充流动资金。公司现有两座12英寸晶圆厂，规划总产能8万片/月，2025年末实际产能6.33万片/月、利用率约96.38%，三期扩产即粤芯四期将增至12万片/月。当前在手订单约32.12万片，金额约1.533亿元。作为大湾区的“链主”企业，粤芯自2017年落地广州并实现量产，覆盖国内外上市公司及大量客户，未来行业景气及AI需求有望带动其成长。总体来看，若上市后盈利能力未能改善，仍存在退市风险，但其技术壁垒和产能布局可为高资产负债率企业在资本市场探索提供参考。品牌共识与区域产业协同有望为其资本市场路径增添借鉴意义。
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