📰 SEMI大半导体产业网
粤芯半导体在创业板IPO申请获得上市委通过，是继大普微后又一家未盈利过会的企业，且有望成为创业板首家晶圆制造企业。公司成立于2017年，位于粤港澳大湾区，已实现12英寸晶圆量产，专注模拟芯片等特色工艺。公开资料显示，2023年至2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元；但同期归属于母公司股东的净利润分别为-19.2亿元、-22.5亿元和-23.46亿元，未分配利润为-100.81亿元，显示尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损。募集资金拟投向主业，其中80%用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及科技平台研发，合计约60亿元，剩余约15亿元用于补充流动资金，整体旨在增强核心制造能力和技术平台，提升长期经营能力。该企业面临高资产与高技术密集、产品属性及股权激励等因素带来的盈利压力，同时资本投入将聚焦产线和研发，以支撑未来产能与技术升级。
🏷️ #晶圆 #模拟芯片 #创业板 #IPO #募集资金
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粤芯半导体在创业板IPO申请获得上市委通过，是继大普微后又一家未盈利过会的企业，且有望成为创业板首家晶圆制造企业。公司成立于2017年，位于粤港澳大湾区，已实现12英寸晶圆量产，专注模拟芯片等特色工艺。公开资料显示，2023年至2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元；但同期归属于母公司股东的净利润分别为-19.2亿元、-22.5亿元和-23.46亿元，未分配利润为-100.81亿元，显示尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损。募集资金拟投向主业，其中80%用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线及科技平台研发，合计约60亿元，剩余约15亿元用于补充流动资金，整体旨在增强核心制造能力和技术平台，提升长期经营能力。该企业面临高资产与高技术密集、产品属性及股权激励等因素带来的盈利压力，同时资本投入将聚焦产线和研发，以支撑未来产能与技术升级。
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