📰 嘉立创拟上市：从PCB打样到工业软件入口，这家公司凭什么值一百亿？
嘉立创通过把数字化系统与AI算法融入PCB制造全流程，形成了以自研PCB智能拼板算法为核心的生产组织新模式。该算法对订单交期、板材尺寸、类型及工艺要求等多维数据进行实时分析，能在一张小于1平方米的板材上拼接数十到数百个相似度高的电路板，显著提升板材利用率，降低单次打样成本，并将交付周期压缩至12小时左右。随着高端规格的提升，嘉立创实现34至64层超高层PCB量产，采用高耐温基材和高精度工艺，覆盖航空航天、服务器、5G等 demanding 场景，同时在FPC领域推出无胶材料分层板以适应医疗与狭小腔体应用。2025年 PCB 业务收入达到38.84亿元，AI硬件、高端工控及机器人等领域驱动多层板放量。工业软件方面，嘉立创以“工具转规则载体”为设计理念，推出ECAD/云ERP等解决方案，板级EDA全球累计注册用户超658万，打造出“软件即入口、设计即制造”的数字链条，提升设计与制造的联动效率。2025年营业收入达102.32亿元，净利润13.06亿元，2026年上半年预计收入56.65亿元、净利润6.77亿元，显示出以算法排产、高端量产和工业软件矩阵为支撑的百亿级智造平台已初步成形。
🏷️ #PCB #智能排产 #工业软件 #高端量产 #智造平台
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📰 嘉立创拟上市：从PCB打样到工业软件入口，这家公司凭什么值一百亿？
嘉立创通过把数字化系统与AI算法融入PCB制造全流程，形成了以自研PCB智能拼板算法为核心的生产组织新模式。该算法对订单交期、板材尺寸、类型及工艺要求等多维数据进行实时分析，能在一张小于1平方米的板材上拼接数十到数百个相似度高的电路板，显著提升板材利用率，降低单次打样成本，并将交付周期压缩至12小时左右。随着高端规格的提升，嘉立创实现34至64层超高层PCB量产，采用高耐温基材和高精度工艺，覆盖航空航天、服务器、5G等 demanding 场景，同时在FPC领域推出无胶材料分层板以适应医疗与狭小腔体应用。2025年 PCB 业务收入达到38.84亿元，AI硬件、高端工控及机器人等领域驱动多层板放量。工业软件方面，嘉立创以“工具转规则载体”为设计理念，推出ECAD/云ERP等解决方案，板级EDA全球累计注册用户超658万，打造出“软件即入口、设计即制造”的数字链条，提升设计与制造的联动效率。2025年营业收入达102.32亿元，净利润13.06亿元，2026年上半年预计收入56.65亿元、净利润6.77亿元，显示出以算法排产、高端量产和工业软件矩阵为支撑的百亿级智造平台已初步成形。
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