📰 广州半导体公司冲击IPO，为中芯国际的同行 | 投中网
粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市，拟于深交所创业板上市，保荐人为广发证券。公司以12英寸晶圆代工和特色工艺为核心，2025年营收约26亿元，但持续亏损，且在规模与技术水平上仍落后于台积电、中芯国际等龙头。注册地在广州黄埔，前身成立于2017年，股权结构分散，无控股股东。上市前持股超过5%的大股东包括誉芯众诚、广东半导体基金等，合计控制力较弱。员工约1943人，生产人员占比66.86%，研发投入较大但占比随收入增长而下降。管理层包括董事长陈谨、总经理陈卫，皆具丰富半导体行业背景。IPO拟募集资金75亿元，投向12英寸模拟工艺生产线三期、工艺技术平台、硅光与光电关键技术、eNVM MCU、存算一体芯片及流动资金等。当前公司80%以上营收来自集成电路代工，客户集中度高，且2023-2025年连续亏损，2026年初仍未扭亏。行业方面，晶圆代工市场规模逐步回暖，中国市场增长潜力巨大，但粤芯在制程节点、良率与量产规模方面仍落后于全球前列企业，毛利率长期为负，研发投入高但回报未显现，存在技术突破与量产风险。若持续扩产与提升技术水平，未来或在国产替代浪潮中实现突破并扭亏为盈。
🏷️ #粤芯半导体 #晶圆代工 #上市计划 #国产替代 #毛利率
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粤芯半导体在国产替代浪潮中冲击上市，拟于深交所创业板上市，保荐人为广发证券。公司以12英寸晶圆代工和特色工艺为核心，2025年营收约26亿元，但持续亏损，且在规模与技术水平上仍落后于台积电、中芯国际等龙头。注册地在广州黄埔，前身成立于2017年，股权结构分散，无控股股东。上市前持股超过5%的大股东包括誉芯众诚、广东半导体基金等，合计控制力较弱。员工约1943人，生产人员占比66.86%，研发投入较大但占比随收入增长而下降。管理层包括董事长陈谨、总经理陈卫，皆具丰富半导体行业背景。IPO拟募集资金75亿元，投向12英寸模拟工艺生产线三期、工艺技术平台、硅光与光电关键技术、eNVM MCU、存算一体芯片及流动资金等。当前公司80%以上营收来自集成电路代工，客户集中度高，且2023-2025年连续亏损，2026年初仍未扭亏。行业方面，晶圆代工市场规模逐步回暖，中国市场增长潜力巨大，但粤芯在制程节点、良率与量产规模方面仍落后于全球前列企业，毛利率长期为负，研发投入高但回报未显现，存在技术突破与量产风险。若持续扩产与提升技术水平，未来或在国产替代浪潮中实现突破并扭亏为盈。
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