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📰 AI大模型请进！科创板“硬科技”上市再扩围，具体指引来了 — 新京报

科创板继续扩容“硬科技”上市通道，拓展第五套标准在人工智能领域的应用，并推动量子科技、脑机接口、生物制造等新兴领域的企业上市。证监会主席吴清在陆家嘴论坛强调将两大政策并行推进：一是扩大第五套标准的适用范围至人工智能，二是落实未来产业发展战略，支持具备明显技术优势和市场潜力的企业在科创板上市。上交所也迅速出台征求意见稿，修订第五条产业领域二级行业并引入对人工智能大模型的专门审核指引，明确阶段性成果需“至少一大模型产品上线并实现规模化应用”为条件。新规定要求发行人与中介机构严格披露发展阶段、成果及风险，确保审批从严，从而提升科创板对高端科技的扶持效能。市场普遍认为改革将提升科创板的试验田作用，吸引更多来自量子、脑机接口、生物医药等未来产业的优质企业上市，推动科技创新与资本市场协同发展。

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