📰 粤芯半导体过会 成熟制程晶圆制造“补链”提速

粤芯半导体在深交所IPO上会获通过,成为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业,并填补大湾区12英寸晶圆代工产能空白,推动国产成熟制程产能扩张与资本助力。公司成立于2017年,专注模拟芯片制造,12英寸产线实现量产,覆盖混合信号、显示驱动、图像传感、功率管理等领域,客户覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等。2023-2025年收入快速增长,分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元,年均增速57.3%,但尚未盈利,亏损逐年扩大,核心在于产能建设、研发投入与良率提升的大额支出,研发投入合计约14.73亿元。IPO拟募资75亿元,用于四期产线、硅光工艺升级与研发中心建设,重点发展硅光等高附加值技术。硅光业务被视为核心增长引擎,全球市场与中国市场均保持较高增速,已与头部云厂商签订产能协议,支持AI算力基础设施。产业层面,粤芯半导体定位于高端模拟、硅光与区域配套,预计通过扩产缓解华南地区供给不足,提升产业链协同效应;但行业也存在产能过剩风险,若下游需求波动,盈利承压。未来通过细分工艺与客户生态建设,推动成熟制程领域从“拼产能”向“拼工艺深度”转变。

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