📰 花落半导体设备公司！荷兰硬科技融资纪录刷新 富达、淡马锡投了
荷兰芯片设备企业 Nearfield Instruments 完成3.8亿美元D轮融资，投后估值约16亿美元，创荷兰有史以来最大规模硬科技融资。富达领投，淡马锡、卡塔尔投资局、ING等跟投，投资额超额认购，资金用于加速创新路线、建立全球应用卓越中心、提升产能及全球客户支持，并深化与领先半导体厂商的研发合作。Nearfield成立于2016年，源自TNO分拆，专注高精度3D量测与检测，提供晶圆薄膜、沟槽、堆叠结构等关键尺寸的无损原子级扫描，解决3D芯片深层观测难题，核心壁垒为自研多探针并行AFM整机架构与专利扫描成像技术，全球唯一可量产高通量3D AFM设备厂商，已在三星晶圆厂获得量产验证并锁定长期复购。AI驱动的半导体创新时代对计量检测需求提升，Nearfield 的技术有望帮助先进制程实现工艺控制与良率稳定，处在AI与3D架构变革的交汇点，行业前景被看好。
🏷️ #半导体 #3D量测 #AFM #风险投资 #AI
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📰 花落半导体设备公司！荷兰硬科技融资纪录刷新 富达、淡马锡投了
荷兰芯片设备企业 Nearfield Instruments 完成3.8亿美元D轮融资，投后估值约16亿美元，创荷兰有史以来最大规模硬科技融资。富达领投，淡马锡、卡塔尔投资局、ING等跟投，投资额超额认购，资金用于加速创新路线、建立全球应用卓越中心、提升产能及全球客户支持，并深化与领先半导体厂商的研发合作。Nearfield成立于2016年，源自TNO分拆，专注高精度3D量测与检测，提供晶圆薄膜、沟槽、堆叠结构等关键尺寸的无损原子级扫描，解决3D芯片深层观测难题，核心壁垒为自研多探针并行AFM整机架构与专利扫描成像技术，全球唯一可量产高通量3D AFM设备厂商，已在三星晶圆厂获得量产验证并锁定长期复购。AI驱动的半导体创新时代对计量检测需求提升，Nearfield 的技术有望帮助先进制程实现工艺控制与良率稳定，处在AI与3D架构变革的交汇点，行业前景被看好。
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