📰 半导体供应链现“极限拉扯”:基板厂涨价遭拒 下游以成本回落为由施压

韩国主要半导体基板制造商正与三星电子、SK海力士就下半年基板供货价格展开谈判。由于金、铜等原材料价格仍高企,基板供应商希望上调价格;而下游厂商则以原材料价格企稳为由,力求降价,以抵消前期涨价对利润的影响,若降价落地,第一季度的涨价幅度或将被抵消,价格回到原点。虽然部分客户已接受过3%-4%的涨价,但在原材料价格转稳、需求旺盛的背景下,谈判方向正趋向下调价格。不过仅靠“原材料价格已企稳”来实现降价仍存不确定性,需考虑供应链仍处于紧张状态及后续议价空间。全球层面,半导体供应链瓶颈向关键材料延伸,高阶ABF载板供给增速仍难以赶上AI/GPU/高速网通需求,2030年前全球供给缺口上调至约22%,产业进入长期供给偏紧周期。为应对需求,日系和其他厂商 também 加快扩产,预计2026-2032年陆续投产新产能,进一步影响市场格局。

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