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📰 芯片冷却, 涌现大量“黑科技” - OFweek智能制造网

文章聚焦AI芯片与数据中心散热技术的最新进展，描绘了从芯片内部到数据中心外墙的全链路散热变革。KAIST通过在芯片内部雕刻歧管微通道实现高效液冷，COP达到106,000并在2000W/mm²热负荷下仍能将芯片温控在安全区，且工艺兼容性良好，市场前景广阔。HBM封装方面，SK海力士、三星和美光各自通过将散热元件、硅基热路径及沟槽冷却等技术，降低热阻、提升高负载稳定性，HBM5时代热管理成为制程设计核心。英伟达Rubin平台则推动系统层面的全液冷革命，所有服务器组件都在闭环液冷中运行，显著提升机架密度并降低能源与水资源消耗，尽管在极端气候和前期资本投入方面仍面临挑战。文章还指出液冷并非解决AI总体水/能源消耗的万金油，需结合地理环境、运维复杂性与成本效益综合考量。最终结论是，热管理已成为AI基础设施的核心战场，是决定性能与成本的重要变量，也被视为新摩尔定律的体现。

🏷️ #散热技术 #液冷 #HBM热管理 #Rubin平台 #热管理

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