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国内功率半导体进入一轮广泛涨价周期,受AI服务器需求拉动、原材料及晶圆封测成本上升等因素影响,各大厂商纷纷提价以保障盈利。士兰微宣布自2026年7月1日起全品类调价,最低涨幅15%,覆盖MOS管、IGBT、碳化硅功率器件、MEMS传感器、LED等,凸显即便是具备完整产业链的头部IDM也面临高成本压力。与之同步,芯联集成等也宣布在2026年第三季度上涨15%-25%,显示行业正在形成全球性涨价趋势。AI算力成为核心驱动,AI服务器功耗显著高于传统服务器,推动功率器件与电源管理芯片需求激增,8/12英寸成熟产能紧张,产线扩产与提价并行。成本上行包括封装材料、晶圆成本及特种气体等,厂商通过分阶段调价缓释下游压力,AI、新能源汽车、储能等高端应用显著受益,但消费电子等领域价格敏感度高,需求呈分化。行业格局将向具全产业链IDM、产能与定价能力强的头部企业集中,低端产线或将被并购与退出,碳化硅等新材料领域虽价格波动但逐步回稳,行业将进入以价值定价为主的结构性阶段。总体来看,AI基础设施正在重塑成熟制程功率芯片市场的利润格局。

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