📰 财华智库网 - 【IPO前哨】AI算力行业带飞收入，这家AI载板“老三”到底稳不稳？
礼鼎半导体提交港股上市申请，定位为IC载板制造商，覆盖FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板，服务AI、高性能计算、存储等领域。公司强调自身属于重资产制造行业，核心在于产能扩张與良率、认证及资金回笼的综合协同。AI红利推动其收入快速增长：2023-2025年AI/HPC相关收入从2690万元增至7.16亿元，复合增速约416%。在行业位置方面，按2025年收入在内地IC载板厂商中排名第三，全球前20大中位列第一。但港股投资者看重的并非仅题材，而是扩产能能否转化为持续盈利和现金流改善。财务层面，2023-2025年毛损逐步转正，2026年毛利率提升至15.9%，但历史亏损规模仍大，盈利改善的持续性需时间验证。公司采取先扩产再出货的策略，前期资本开支高、折旧压力大，导致现金流与流动性承压。现金及现金等价物波动，经营现金流虽有改善但受投资活动现金流大额支出影响，且前五大客户集中度高，订单波动对业绩传导性强。研发投入持续，员工研发队伍规模接近626人，表明行业门槛仍高。募集资金拟主要用于扩充FCBGA产能、补充营运资金，与公司长期成长逻辑一致。综合来看，礼鼎半导体在AI算力窗口中呈现收入与毛利边际改善，但估值仍受重资产、资金压力、客户集中度等因素制约，后续关键在于产能投产进度、产能利用率、订单兑现及现金流质量的持续改善。
🏷️ #IC载板 #AI算力 #高投入 #现金流 #扩产
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礼鼎半导体提交港股上市申请，定位为IC载板制造商，覆盖FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板，服务AI、高性能计算、存储等领域。公司强调自身属于重资产制造行业，核心在于产能扩张與良率、认证及资金回笼的综合协同。AI红利推动其收入快速增长：2023-2025年AI/HPC相关收入从2690万元增至7.16亿元，复合增速约416%。在行业位置方面，按2025年收入在内地IC载板厂商中排名第三，全球前20大中位列第一。但港股投资者看重的并非仅题材，而是扩产能能否转化为持续盈利和现金流改善。财务层面，2023-2025年毛损逐步转正，2026年毛利率提升至15.9%，但历史亏损规模仍大，盈利改善的持续性需时间验证。公司采取先扩产再出货的策略，前期资本开支高、折旧压力大，导致现金流与流动性承压。现金及现金等价物波动，经营现金流虽有改善但受投资活动现金流大额支出影响，且前五大客户集中度高，订单波动对业绩传导性强。研发投入持续，员工研发队伍规模接近626人，表明行业门槛仍高。募集资金拟主要用于扩充FCBGA产能、补充营运资金，与公司长期成长逻辑一致。综合来看，礼鼎半导体在AI算力窗口中呈现收入与毛利边际改善，但估值仍受重资产、资金压力、客户集中度等因素制约，后续关键在于产能投产进度、产能利用率、订单兑现及现金流质量的持续改善。
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