📰 华海清科38亿元定增项目提交注册
华海清科拟非公开发行股票募集资金最多不超过37.95亿元，用于上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发等项目。公司为高端半导体装备供应商，产品涵盖CMP、减薄/划切、离子注入、湿法、晶圆再生等，并构建了“装备+服务”的平台化模式，产品服务覆盖集成电路、先进封装、MEMS、光电子等领域。当前全球IC工艺向14nm及以下推进，GAA、背面供电等技术日趋成熟，同时3D NAND、HBM等三维集成趋势拉动对更高性能装备的需求。设备技术壁垒较高，且“一代器件、一代设备、一代工艺”的发展规律决定了设备升级对产业链的重要性。国内制造工艺提升带来对现有设备性能的更高要求，国产设备需持续创新升级。公司在产能扩张、产线瓶颈凸显背景下，计划通过募集资金提升产能、优化研发环境、扩大自有装备零部件与耗材国产化，提升在前道制造及先进封装工艺的技术优势与市场地位，并推动 CMP 与晶圆再生等核心业务的协同发展。
🏷️ #半导体 #设备升级 #国产化 #集成电路 #募集资金
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华海清科拟非公开发行股票募集资金最多不超过37.95亿元，用于上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发等项目。公司为高端半导体装备供应商，产品涵盖CMP、减薄/划切、离子注入、湿法、晶圆再生等，并构建了“装备+服务”的平台化模式，产品服务覆盖集成电路、先进封装、MEMS、光电子等领域。当前全球IC工艺向14nm及以下推进，GAA、背面供电等技术日趋成熟，同时3D NAND、HBM等三维集成趋势拉动对更高性能装备的需求。设备技术壁垒较高，且“一代器件、一代设备、一代工艺”的发展规律决定了设备升级对产业链的重要性。国内制造工艺提升带来对现有设备性能的更高要求，国产设备需持续创新升级。公司在产能扩张、产线瓶颈凸显背景下，计划通过募集资金提升产能、优化研发环境、扩大自有装备零部件与耗材国产化，提升在前道制造及先进封装工艺的技术优势与市场地位，并推动 CMP 与晶圆再生等核心业务的协同发展。
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