📰 硅烷材料:从光伏辅料到硅碳负极、光纤核心原料 | 投研报告

太平洋发布的电子特气行业报告指出,电子特气在半导体制造、显示面板、光伏与光纤等下游领域需求持续扩张,市场空间广阔,预计2024至2030年市场规模将从195亿元增至708亿元,电子特气子领域将突破性增长,特别是用于晶圆制造的高端气体需求占比约14%,处于晶圆制造的核心耗材之一。报告强调下游三大领域齐头并进,随着AI技术推动半导体制造升级、消费电子景气回暖推动显示面板需求、光伏与光纤应用稳健,整体行业呈现快速扩张态势。政策方面,《中国制造2025》提出核心基础材料自主保障目标,为电子特气国产化提供政策支撑,行业有望迎来加速发展。此外,文章还提到硅烷材料在光伏辅料、硅碳负极等新应用中的潜在机会,以及高纯四氯化硅因副产物影响而存在的供给紧张现象。总体来看,电子特气作为“芯片血液”的核心地位,将随着产业链的发展和技术演进持续释放增长动能。

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