📰 PCB成关键瓶颈？机构爆料：制造工艺面临挑战 英伟达Kyber机架或遇延迟
SemiAnalysis指出，英伟达Kyber NVL144机架架构可能延迟超过12个月，推迟至2028年。核心原因在于PCB中板制造工艺仍面临重大挑战。PCB中板是一种高层数、超大尺寸的多层PCB，主要用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备，承担系统内部“核心互联枢纽”功能，设计为正交背板以实现计算托盘与交换托盘的90°垂直互联。该中板采用78层超高层数结构，使用M9覆铜板与石英布等材料，致使良率、阻抗一致性与散热设计等难度显著增大。除Kyber NVL144延迟外，替代设计NVL72x2背靠背架构亦被取消，原因是云服务商与超大规模数据中心对其繁重运维负担持反对态度。与此同时，Rubin Ultra也被缩减，仅保留2芯片版本，未能实现规模扩展。这些因素综合表明，英伟达在扩展规模与实现高端互联架构方面正面临较大挑战，竞争对手如AMD、TPUv8i等在规模扩展方面可能获得机会。整体来看，Kyber系列的推进受制于PCB中板的制造难度与成本，短期内提高的可能性较小。
🏷️ #半导体 #英伟达 #PCB中板 #Kyber #NVL
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📰 PCB成关键瓶颈？机构爆料：制造工艺面临挑战 英伟达Kyber机架或遇延迟
SemiAnalysis指出，英伟达Kyber NVL144机架架构可能延迟超过12个月，推迟至2028年。核心原因在于PCB中板制造工艺仍面临重大挑战。PCB中板是一种高层数、超大尺寸的多层PCB，主要用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备，承担系统内部“核心互联枢纽”功能，设计为正交背板以实现计算托盘与交换托盘的90°垂直互联。该中板采用78层超高层数结构，使用M9覆铜板与石英布等材料，致使良率、阻抗一致性与散热设计等难度显著增大。除Kyber NVL144延迟外，替代设计NVL72x2背靠背架构亦被取消，原因是云服务商与超大规模数据中心对其繁重运维负担持反对态度。与此同时，Rubin Ultra也被缩减，仅保留2芯片版本，未能实现规模扩展。这些因素综合表明，英伟达在扩展规模与实现高端互联架构方面正面临较大挑战，竞争对手如AMD、TPUv8i等在规模扩展方面可能获得机会。整体来看，Kyber系列的推进受制于PCB中板的制造难度与成本，短期内提高的可能性较小。
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