📰 AI热潮推动下 行业人士:HBM4价格明年或翻倍 港美股资讯 | 华盛通

据DigiTimes报道,受人工智能需求激增与产能结构性瓶颈推动,高带宽内存(HBM)价格在2027年有望翻倍,HBM4价格可能从2026年下半年约2美元/千兆比特飙升至4-5美元甚至更高。原因包括HBM4制造过程极端复杂,生产周期长且初始良率偏低;HBM生产耗用的晶圆容量约为DDR5 DRAM的三倍,造成现有产线产量受限。此外,三星、SK海力士和美光通过与AI大客户签长期协议锁定供应,进一步加剧紧张。DigiTimes预测到2027年全球DRAM产能中约有一半无法出给小型买家;尽管NVIDIA的Rubin架构推动HBM4开发,但标准服务器内存市场利润率高企,部分供应商DDR5利润率已超过80%,促使提高HBM定价以支撑从传统DRAM到HBM的转型。华尔街预计这类结构性紧缩仍将是存储芯片股的重要催化剂。与此同时,SK海力士在美上市融资创纪录,但总体存储供应仍对AI硬件形成持续缺口;到2027年合同谈判阶段,芯片商将对价格拥有优势,未签约的消费电子制造商面临严重供应短缺。

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