📰 行业人士:HBM4价格明年或翻倍

据DigiTimes的报道,受人工智能需求激增与产能结构性瓶颈双重推动,高带宽内存HBM的价格在2027年有望翻倍。下一代HBM4的价格预计从2026年下半年约2美元/千兆比特上涨至4-5美元甚至更高,原因在于HBM4制造过程极度复杂,生产周期长且初始良率偏低;同时HBM的晶圆消耗量是DDR5 DRAM的三倍,导致在现有产能条件下可生产的总内存量受限。全球三大HBM主产商三星、SK海力士和美光通过与AI一级客户签订长达三到五年的长期供应协议,加剧了市场的紧张局面。DigiTimes预测到2027年,全球DRAM产能中约有一半将无法提供给小型买家。尽管NVIDIA的Rubin架构推动HBM4开发,但行业需面对经济权衡:标准服务器内存市场利润高企,部分供应商DDR5利润率已突破80%,推动芯片厂商提高HBM定价以支撑从传统DRAM转型的合理性。美股市场对SK海力士上市表现的强劲需求也反映了AI存储领域的热度。尽管短期存在科技巨头可能削减基础设施支出的担忧,供应链消息称到2027年AI硬件仍将面临根本性供给不足,预计到2026年底在合同谈判中芯片供应商将保持价格优势,尚未签约的消费电子制造商将面临严重的供应短缺风险。

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