📰 2026 IPC CEMAC电子制造年会聚焦产业创新发展 - 展会与活动 - 半导体芯科技
2026 IPC CEMAC电子制造年会将于9月在上海举行，聚焦产业创新与协同发展，设置近30场专业分享，围绕先进封装互连、数字化与智能制造，以及电子装联与高可靠制造等核心方向，旨在帮助企业对接前沿技术与创新资源。开幕及主旨演讲将从全球电子产业格局、AI驱动制造变革、材料可靠性等维度进行前瞻性解读，邀请业界领军企业和研究机构代表分享趋势与应用经验。专场论坛覆盖玻璃基板、HDI、SiP、AI算力基础设施、车载系统等关键技术，结合项目落地案例，展示研发到量产的应用路径；同时关注AI服务器、新能源汽车对可靠性的提升要求，探讨高可靠制造体系建设。数字化与智能制造论坛聚焦数字孪生、模型驱动设计、AI赋能精益制造及IPC标准化解决方案，提供可落地的数字化转型路径与实践案例。年会还将发布新标准、白皮书及示范线，推动产业链协同与国际标准对接，现场设企业展示区，邀请行业伙伴共同探讨创新合作与产业发展新路径。
🏷️ #电子制造 #智能制造 #先进封装 #数字化 #标准发布
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2026 IPC CEMAC电子制造年会将于9月在上海举行，聚焦产业创新与协同发展，设置近30场专业分享，围绕先进封装互连、数字化与智能制造，以及电子装联与高可靠制造等核心方向，旨在帮助企业对接前沿技术与创新资源。开幕及主旨演讲将从全球电子产业格局、AI驱动制造变革、材料可靠性等维度进行前瞻性解读，邀请业界领军企业和研究机构代表分享趋势与应用经验。专场论坛覆盖玻璃基板、HDI、SiP、AI算力基础设施、车载系统等关键技术，结合项目落地案例，展示研发到量产的应用路径；同时关注AI服务器、新能源汽车对可靠性的提升要求，探讨高可靠制造体系建设。数字化与智能制造论坛聚焦数字孪生、模型驱动设计、AI赋能精益制造及IPC标准化解决方案，提供可落地的数字化转型路径与实践案例。年会还将发布新标准、白皮书及示范线，推动产业链协同与国际标准对接，现场设企业展示区，邀请行业伙伴共同探讨创新合作与产业发展新路径。
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