📰 航天科技九院7107厂拓展产业布局侧记_中国航天科技集团
航天科技九院7107厂通过技术迭代推动高端电子封装外壳的产能与品质双提升。面对传统业务增长放缓，该厂成立电子外壳事业部，组建专门攻关团队，围绕可靠性验证、规模化制造等全流程体系，解决材料热失配、高气密封接、极端工况稳定性不足等痛点，优化金属、陶瓷、玻璃封接界面结构，提升高低温、振动等条件下的运行稳定性，并在大功率散热方面创新使用高热导复合材料与一体化热沉设计，延长器件寿命。通过攻克真空压力钎焊、表面抛光、钝化、复合镀覆等关键工艺，实现烧结—钎焊一体化和高耐蚀外壳多层镀覆等自主创新，摆脱外部依赖，推动多项核心工艺落地。产能方面，智能化、标准化生产线投入使用，建立系列产品矩阵，从单一品类向多元化、成套化升级，当前年产能力超过20万套，凸显规模化制造优势。市场方面，深化院所协同、拓展增量市场，加强品牌影响力与行业话语权，新增50余家客户、20余家战略伙伴，交付新型封装外壳约330款。未来将继续以技术为驱动，迭代升级产品体系，推动降本增效与智能制造，为核心封装技术驱动的多元应用格局奠定基础。
🏷️ #电子封装 #高端制造 #智能制造 #产能提升 #材料封装
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航天科技九院7107厂通过技术迭代推动高端电子封装外壳的产能与品质双提升。面对传统业务增长放缓，该厂成立电子外壳事业部，组建专门攻关团队，围绕可靠性验证、规模化制造等全流程体系，解决材料热失配、高气密封接、极端工况稳定性不足等痛点，优化金属、陶瓷、玻璃封接界面结构，提升高低温、振动等条件下的运行稳定性，并在大功率散热方面创新使用高热导复合材料与一体化热沉设计，延长器件寿命。通过攻克真空压力钎焊、表面抛光、钝化、复合镀覆等关键工艺，实现烧结—钎焊一体化和高耐蚀外壳多层镀覆等自主创新，摆脱外部依赖，推动多项核心工艺落地。产能方面，智能化、标准化生产线投入使用，建立系列产品矩阵，从单一品类向多元化、成套化升级，当前年产能力超过20万套，凸显规模化制造优势。市场方面，深化院所协同、拓展增量市场，加强品牌影响力与行业话语权，新增50余家客户、20余家战略伙伴，交付新型封装外壳约330款。未来将继续以技术为驱动，迭代升级产品体系，推动降本增效与智能制造，为核心封装技术驱动的多元应用格局奠定基础。
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