📰 告别“大市场小制造”:粤芯过会背后的广东芯片突围

粤芯半导体在创业板过会,成为大湾区首家登陆A股的12英寸晶圆代工企业,拟募资75亿元,市场估值接近500亿元。公司以成熟工艺为主,聚焦180nm至55nm的工艺节点,主打模拟芯片、车规级芯片、硅光等方向,践行“终端牵引设计、设计带动制造”的模式,强调与国内外客户深度定制化合作。截至目前,粤芯累计出货量超180万片,2025年产能利用率达96.38%,订单已排到2026年下半年。四期投资252亿元,规划月产能4万片,扩展至65nm至22nm,并覆盖数模混合、光电融合与硅光等领域,力图成为华南最大12英寸晶圆制造企业。粤芯的发展带动广州黄埔形成覆盖设计、制造、封测、材料的完整产业链集聚,带动上下游近150家企业落地,凸显广东“强芯工程”的阶段性成效。与此同时,广东上半年的出口数据也显示集成电路等高端制造仍为外贸增长的重要支撑,江波龙、佰维存储、深南电路等龙头企业受益于存储、算力升级及相关材料与设备的需求扩聚。行业未来需解决高端人才短缺、设备材料配套不足等问题,但粤芯及湾区协同有望持续推进产业生态的完善与升级。

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