📰 "共同地球"项目:打破芯片供应链瓶颈

半导体产业的供应链因地缘政治、社会与环境因素而显得尤为脆弱。密歇根大学与Imec合作的“共同地球”项目聚焦两大核心:一是寻找铪等关键元素的替代材料,减少对稀土及特定来源的依赖;二是解决PFAS等永久化学品的污染问题,涵盖工艺改进与废水过滤两个层面。研究者强调材料变化会带来晶体管与电路架构的差异,需要通过更高效的电路设计、门控策略以及抑漏技术来弥补差距。另一个方向是在尽量减少对单一来源的依赖基础上,推动Chiplet可组合设计,以实现模块化切片的复用,从而提升可及性与韧性。Imec的经验和测试平台为新材料、新工艺的落地提供连接与反馈,确保方案在产业端具备落地潜力。PFAS 的环境与健康影响也促使研究从源头与过滤两端并行推进,兼顾供应链的社会与经济维度。未来若能实现材料本地化、替代方案成熟,以及对PFAS的全面控管,半导体产业的韧性与可持续性将显著提升。

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