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📰 第五届高端制造电子电镀论坛在厦门成功举办

第五届高端制造电子电镀论坛在厦门举行，近500名来自高校、科研机构及企业代表围绕高端制造电子电镀的基础与技术、电子化学品设计制备、工艺与装备以及下一代功能材料研发等前沿议题进行深入交流。厦门市强调集成电路产业链完整性及全球竞争力提升，通过深化与高校合作、实施核心产业体系倍增计划，推动新能源和集成电路等产业发展。专家指出电子电镀在纳米级逻辑互连与微纳结构制备中的关键地位，但仍面临化学品、装备与技术路线等瓶颈，需加强理论与产业的深度融合，并推动产学研协同创新。论坛发布AI赋能研发平台成果，如EP-Agent等智能体及针对芯片封装的高通量智能研发系统，致力于打造芯片核心材料制备、智能筛选、表征与决策一体化的全链条创新能力。活动设主会场与分会场，安排多场大会与邀请报告，并设青年学术集市，促进青年人才成长与产学研高效对接，推动前沿成果在厦门落地转化。

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