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📰 计算机行业研究：RUBIN ULTRA的可能路线探讨 - 国金证券 ｜ 发现报告

铜互连在速率升级中逐步由导体瓶颈转向介质瓶颈，低损耗介质材料成为延长铜互连生命周期的关键。PTFE因其极低介电损耗被视为下一代潜在解决方案，但要实现量产需解决热塑性加工门槛、钻孔毛刺和孔金属化附着力等难题。当前行业多采用PTFE作为芯层并辅以M9级半固化片的混压结构，旨在在提升信号完整性的同时降低制造难度与成本，形成“芯层优化+保留增强层”的折中方案。国内在基材与加工环节已具备技术储备，生益科技等公司在材料和加工工艺方面持续布局，具备协同优势。PTFE混压的关键在于球形硅微粉的应用与自给能力，其高比例填充、表面改性与分散技术仍存在壁垒，全球供应趋于集中，国内厂商需加强上游材料与工艺链的协同验证。尽管混压路线尚未定案，且量产时点与良率仍具弹性，但高速互连对板材复杂度提升的趋势明确，头部PCB厂商和设备商的验证进度将直接决定产业化窗口与盈利前景。

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