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📰 东山精密筹划发行H股在港上市

东山精密制造股份有限公司近期宣布计划在香港主板上市，以推动其国际化战略并拓展海外市场。作为全球印制电路板领域的重要企业，此举是其资本战略的关键一步，也标志着硬科技企业双平台扩张趋势中的一个典型案例。东山精密通过外延并购与内生发展双轮驱动，已在电子电路、光电显示、精密制造等领域建立了强大的产品线，并实现了营业收入和净利润的显著增长。

在全球化布局上，东山精密加速了收购步伐，尤其是近期对光芯片领域相关公司的收购。这将助力公司切入高端光模块市场，提升其在国际市场的竞争力。借助港股平台，东山精密可深度融入全球高端电子产业链，获得长期稳定的资金支持，并强化与海外客户的合作。这一战略与港股市场的产业集群效应相契合，有望实现更合理的市场估值。

其他多家硬科技及制造业企业也在推行赴港上市计划，反映出行业整体的国际化趋势。尽管面临信息披露及合规管理等挑战，港股市场的吸引力依然强劲，为企业提供了资金获取、品牌建设及产业链协同的显著优势。这将推动国内产业与国际资本市场的深度融合，为行业长远发展注入动力。

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