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📰 为了“把握半导体行业发展机遇” ！56亿元募资改道无锡三期，华虹宏力加码12英寸特色工艺：多方合资砸下近70亿美元

华虹宏力宣布将2023年A股超募资金及部分结项项目的剩余资金合计约55.56亿元，转投无锡三期半导体产线，计划建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工线。与此同时，华虹制造（无锡）项目结项后的剩余募集资金约1.51亿元将用于永久补充流动资金。此次资金调整原系科创板上市时的资金安排的一部分，涉及三大项目的剩余资金转投无锡三期，旨在提高募集资金使用效率并把握行业发展机遇，增强市场竞争力。无锡三期项目的出资结构较为多元，五方出资方包括华虹控股及其关联方、无锡地方和金融机构，交易完成后华虹宏力控股将持股51%。该项目将聚焦嵌入式/独立式非易失性存储、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等领域，预计在设备折旧期后提升盈利能力。需注意的是，相关决策尚需股东大会审议，存在投资风险与资金使用的不确定性。

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