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📰 华海清科：先进封装订单占比显著提升，昆山扩产项目蓄势待发

2026年9月3日，华海清科在投资者网上集体接待日暨半年报业绩说明会上披露，HBM与先进封装需求快速爆发，CMP、减薄、划切、边抛等装备被广泛应用于芯片堆叠与高密度集成，公司已开发满足HBM等新需求的机型，未来订单有望进一步增加。为应对新品认证周期，企业强调需在客户端大生产线进行工艺验证、稳定性与可靠性测试、以及因不同客户工艺参数差异而进行的定制化调试。

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