📰 12英寸晶圆制造企业粤芯半导体(301660.SZ)拟公开发行约5.13亿股_股市直播_市场_中金在线
粤芯半导体披露招股意向书，拟公开发行新股51,264.6万股，约占发行后总股本的17.81%，并设定广发证券不超过15%的超额配售权。若超额配售权全额行使，发行总股数将增至58,954.2万股，约占总股本的19.95%。公司专注为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工与特色工艺解决方案，核心模式为特色工艺晶圆代工，客户涵盖国内外多家一流设计公司，具备IC与功率器件工艺研发与制造能力，应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等。因晶圆制造行业的高资产属性与技术密集性，2023至2025年归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。但在高附加值产品放量、产能释放与新客户拓展的推动下，未来产销规模与盈利能力有望持续提升，合并口径最早于2029年实现扭亏为盈，盈利包含政府补助。募集资金拟投入75亿元，聚焦12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期、特色工艺平台研发及补充流动资金，均围绕主业，符合国家产业政策与公司发展战略。
🏷️ #半导体 #晶圆代工 #募集资金 #扭亏为盈 #特色工艺
🔗 原文链接
📰 12英寸晶圆制造企业粤芯半导体(301660.SZ)拟公开发行约5.13亿股_股市直播_市场_中金在线
粤芯半导体披露招股意向书，拟公开发行新股51,264.6万股，约占发行后总股本的17.81%，并设定广发证券不超过15%的超额配售权。若超额配售权全额行使，发行总股数将增至58,954.2万股，约占总股本的19.95%。公司专注为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工与特色工艺解决方案，核心模式为特色工艺晶圆代工，客户涵盖国内外多家一流设计公司，具备IC与功率器件工艺研发与制造能力，应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等。因晶圆制造行业的高资产属性与技术密集性，2023至2025年归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。但在高附加值产品放量、产能释放与新客户拓展的推动下，未来产销规模与盈利能力有望持续提升，合并口径最早于2029年实现扭亏为盈，盈利包含政府补助。募集资金拟投入75亿元，聚焦12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期、特色工艺平台研发及补充流动资金，均围绕主业，符合国家产业政策与公司发展战略。
🏷️ #半导体 #晶圆代工 #募集资金 #扭亏为盈 #特色工艺
🔗 原文链接
