📰 供应严重短缺！韩国半导体零部件交货周期拉长 有设备商或要等40个月
近期韩国半导体设备关键零部件供货周期显著拉长，部分供应商交货时间从过去的数月延长至十个月，甚至有日本采购线路的关键件交期高达40个月，严重影响设备制造与交付。行业人士指出，上游产能扩张未能跟上AI热潮与基础设施投资的需求，导致零部件短缺问题持续，补充产能也为时已晚。封装设备虽有本土化供应链，但交货时间仍比正常期延长约50%，原本四个月到货的零部件现在需要六个月及以上。此外，全球对AI芯片、存储芯片需求激增推动设备需求上行，台积电等龙头企业的设备采购量不断上修，行业景气有望沿着“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”传导链条向通路延伸。各机构将洁净室投资作为国内设备需求的前瞻指标，预计2026年下半年国内半导体设备需求将加速放量，建议聚焦前道设备、核心零部件及先进封装设备等环节以应对需求提升。
🏷️ #半导体 #设备短缺 #AI需求 #洁净室 #产能扩张
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📰 供应严重短缺！韩国半导体零部件交货周期拉长 有设备商或要等40个月
近期韩国半导体设备关键零部件供货周期显著拉长，部分供应商交货时间从过去的数月延长至十个月，甚至有日本采购线路的关键件交期高达40个月，严重影响设备制造与交付。行业人士指出，上游产能扩张未能跟上AI热潮与基础设施投资的需求，导致零部件短缺问题持续，补充产能也为时已晚。封装设备虽有本土化供应链，但交货时间仍比正常期延长约50%，原本四个月到货的零部件现在需要六个月及以上。此外，全球对AI芯片、存储芯片需求激增推动设备需求上行，台积电等龙头企业的设备采购量不断上修，行业景气有望沿着“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”传导链条向通路延伸。各机构将洁净室投资作为国内设备需求的前瞻指标，预计2026年下半年国内半导体设备需求将加速放量，建议聚焦前道设备、核心零部件及先进封装设备等环节以应对需求提升。
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