📰 呼应先进制造战略，游族网络联合发起谛疆科技2.5D/3D先进封装项目
本次全国先进制造业大会强调智能化、绿色化和融合化的发展方向，推动“人工智能+制造”深入融合，强化核心技术攻关与成果转化，完善现代化产业体系。先进封装作为AI算力产业关键环节，迎来发展窗口。 Meyer 事件中，谛疆科技在上海启动先进封装项目，无锡高新区及多家国资和投资机构到场，体现产业与资本协同推动高端封装落地。随着全球算力需求扩张，2.5D、3D封装与Chiplet技术成为提升大算力AI芯片性能与能效的重要路径，现有产能仍紧张，新增产能需求扩大。 谛疆科技专注2.5D/3D封装赛道，构建全品类工艺平台，面向AI芯片和高端存储等提供一站式封装代工，分阶段扩产并与下游算力应用深度协同：在产能、技术与产业层面形成协同机制，包括存储、光模块、服务器及相关资源整合。 游族网络作为联合发起方参与布局，已在AI工具、算力、游戏大模型、AI语料等领域实现多点布局，推出多项AI创作与协作平台，并与曦望、人民网等开展战略合作，持续推动产业资源对接、投融资与应用落地。多家机构认为当前封装供给需与算力增长速度匹配，项目具备产业链协同与产业化基础，未来有望完善供给体系，为先进制造升级和数字经济发展提供支撑。
🏷️ #先进封装 #AI芯片 #算力需求 #产业协同 #量产
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📰 呼应先进制造战略，游族网络联合发起谛疆科技2.5D/3D先进封装项目
本次全国先进制造业大会强调智能化、绿色化和融合化的发展方向，推动“人工智能+制造”深入融合，强化核心技术攻关与成果转化，完善现代化产业体系。先进封装作为AI算力产业关键环节，迎来发展窗口。 Meyer 事件中，谛疆科技在上海启动先进封装项目，无锡高新区及多家国资和投资机构到场，体现产业与资本协同推动高端封装落地。随着全球算力需求扩张，2.5D、3D封装与Chiplet技术成为提升大算力AI芯片性能与能效的重要路径，现有产能仍紧张，新增产能需求扩大。 谛疆科技专注2.5D/3D封装赛道，构建全品类工艺平台，面向AI芯片和高端存储等提供一站式封装代工，分阶段扩产并与下游算力应用深度协同：在产能、技术与产业层面形成协同机制，包括存储、光模块、服务器及相关资源整合。 游族网络作为联合发起方参与布局，已在AI工具、算力、游戏大模型、AI语料等领域实现多点布局，推出多项AI创作与协作平台，并与曦望、人民网等开展战略合作，持续推动产业资源对接、投融资与应用落地。多家机构认为当前封装供给需与算力增长速度匹配，项目具备产业链协同与产业化基础，未来有望完善供给体系，为先进制造升级和数字经济发展提供支撑。
🏷️ #先进封装 #AI芯片 #算力需求 #产业协同 #量产
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