📰 1400亿元半导体设备龙头，在手订单达170亿元，同比大增88%！
盛美上海发布自愿性披露公告，截至2026年9月29日在手合同订单金额为170.73亿元，同比增长88.20%。公司所处半导体设备领域涵盖清洗、电镀、前后道工艺及衬底制造等，凭借技术与市场认可度持续拓展市场与提升收入，但在手订单存在执行进度和不可抗力等不确定性，需以定期披露为准。2026年上半年，公司实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；净利润9.89亿元，同比增长42.14%，但扣除非经常性损益的净利润同比下降15.31%。研发投入占比提升至17.82%。股价方面，年内上涨约67.75%，反映市场对公司成长性与投资收益的认可。公告强调在手订单可能已交付但尚未确认为收入，且未来交付与履行情况将影响业绩，投资者需理性判断材料的时效性与不确定性。
🏷️ #半导体 #在手订单 #盛美上海 #研发投入 #股价
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📰 1400亿元半导体设备龙头，在手订单达170亿元，同比大增88%！
盛美上海发布自愿性披露公告，截至2026年9月29日在手合同订单金额为170.73亿元，同比增长88.20%。公司所处半导体设备领域涵盖清洗、电镀、前后道工艺及衬底制造等，凭借技术与市场认可度持续拓展市场与提升收入，但在手订单存在执行进度和不可抗力等不确定性，需以定期披露为准。2026年上半年，公司实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；净利润9.89亿元，同比增长42.14%，但扣除非经常性损益的净利润同比下降15.31%。研发投入占比提升至17.82%。股价方面，年内上涨约67.75%，反映市场对公司成长性与投资收益的认可。公告强调在手订单可能已交付但尚未确认为收入，且未来交付与履行情况将影响业绩，投资者需理性判断材料的时效性与不确定性。
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