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📰 喜人!在手订单170.73亿元,同比大增88.20%,哪家半导体设备公司订单这么饱满?

盛美上海在2026年9月29日公布的自愿披露信息显示,公司在手订单总金额达170.73亿元,同比上年增长88.20%。公司处于集成电路制造和先进晶圆级封装等领域,涵盖清洗、镀膜、前后道设备以及硅材料衬底制造等多个工艺环节的设备研发、制造与销售。自今年起,半导体专用设备行业保持高速增长,凭借技术优势和市场认可,公司持续深耕现有市场并拓展新市场,推动收入持续增长。需要注意的是,在手订单包含已交付但尚未按中国会计准则确认收入的订单,以及未来可能交付的订单,具体执行进度和不可抗力等因素均可能影响当期及未来业绩,且数据为内部统计、未经审计,仅供投资者了解经营概况,最终财政数据以正式披露为准。2026年上半年,公司实现营收37.18亿元,同比增长13.87%,归母净利润9.89亿元,同比增长42.14%,研发投入6.63亿元,占比17.82%,研发人员1297人,占比49.9%。股价方面,2026年第一季度区间在140-160元,二季度起涨势明显,累计涨幅超过205%,市值曾突破2200亿元,但6月下旬高位回落,9月末回落至300元附近,动态市盈率约72倍,总市值约1428亿元。

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