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📰 Intel Fellow 揭秘先进封装如何把芯片从"平房"盖成"摩天楼"

本报告聚焦于先进封装在摩尔定律驱动下的关键作用，指出晶圆成本日益攀升与AI对算力需求激增之间的矛盾，促使芯粒化与多幕拼接成为主流路径。未来3D 封装将从平面堆叠向立体化发展，实现高密度互连与系统级集成，但同时面临供电与散热挑战，需要在电源、热管理、以及层间互连工艺上进行创新。Cu-Cu 混合键合成为核心驱动，能将互连间距压至1μm以下，从而显著提升单位面积的数据通行能力；但亚微米级缺陷检测成为制约量产的隐形门槛，需提升检测效率与良率学习能力。报告强调生态未完全就绪，设计、制造、测试等环节需协同推进，才能把“可测试的产品”变为现实。未来方向包括玻璃基板的尺寸稳定性与光波导集成、共封装光学提升带宽与功耗比，以及在极限引脚数下通过新型低负载互连实现大封装发展。对从业者的启示是：十年内创新重点将从芯片内部转向芯片之间的协同设计、混合键合与热/电管理，以及测试与失效分析等前沿能力。

🏷️ #先进封装 #CuCu混合键合 #3D堆叠 #缺陷检测 #生态建设

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